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我用过STM32，现在又用LM3S。用后者的原因就是因其集成有网口。通过对比，我发现LM3S有一点不如STM32，就是外设的更新事件。STM32中可以通过更新事件机制实现外设之间直接打交道，而不必打扰CPU，从而大大提高了处理效率。但LM3S中就没这种机制，这是其一大不足。不知TI能否予以改进。
另外，LM3S的网口既然集成了MAC+PHY，为设么不集成协议？还要通过软件实现，耽误事。据我所知，对上述三者全部硬件实现的只有南韩的一款芯片W7100，是51核的。不知TI下一步能否硬件集成协议。
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