恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）和 NEC Corporation（NEC；东京证券交易所代码：6701）今天宣布，NEC 选择恩智浦为日本领先的移动网络运营商 Rakuten Mobile 提供用于大规模 MIMO 5G 天线无线电单元（RU）的 RF Airfast 多芯片模块。

 

NEC 的大规模 MIMO 5G 天线 RU 配备 5G 开放虚拟无线电接入网络（vRAN）接口，并已被 Rakuten Mobile 用于其完全虚拟化的云原生移动网络。RU 利用极其精确的数字波束形成实现高效的大容量传输，并通过提高电路集成水平实现了小型化，由此简化安装难度。

 

恩智浦全新的 AFSC5G40E38 RF Airfast 多芯片模块专为满足日本 5G 基础设施部署的频率和功率要求而开发。这款设备属于正在开发和扩展的恩智浦 RF Airfast 多芯片模块产品组合，旨在推动全球范围内的 5G 基础设施部署。恩智浦 RF Airfast 多芯片模块可为不同地区的频率和功率要求提供通用封装，从而帮助网络移动运营商缩短产品上市时间。

 

NEC 与 Rakuten Mobile 利用恩智浦 RF Airfast 多芯片模块，合作开发和制造 5G 基础设施。

 

NEC 无线接入解决方案部副总经理 Kazushi Tsuji 表示：“恩智浦 5G RF Airfast 多芯片模块能够支持日本 5G 基础设施所需的频率和功率级。这项技术的灵活性、集成度和性能使我们能够快速有效地开发用于 5G 基础设施的无线电产品。我们很高兴能够与 Rakuten 和恩智浦合作，为最终用户带来 5G 体验。”

 

恩智浦执行副总裁兼无线电功率部门总经理 Paul Hart 指出：“恩智浦一直在努力保持技术领先地位。这次合作凸显了我们向世界各国提供先进 5G 体验的愿景。恩智浦的 Airfast 多芯片模块可为 5G 基础架构系统提供高水平的集成度、易用性和性能。适合各种频带或功率级。”