问题：射频 PA+FEM 加上屏蔽罩的传导杂散更差（DCS 的二三次谐波），不知是何原因，请赐教！

 

可能原因三个 :

 

1. 匹配组件受 Shielding Cover 影响 以至于阻抗偏了
如下图 :

 

 

若 Shielding Cover 跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值


以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大


尤其是早期 0402 组件更容易这样 但现在 0201 组件很少会这样了

 

2. RF 讯号泄漏到 PA 的 Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA 会把 RF 讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方


也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的 TX 讯号


若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的 TX 讯号 会通通流到 GND


若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的 TX 讯号


一部分流到 GND 一部分会再反射


若反射的 TX 讯号 打到 PA 的 Vcc 那当然 TX 性能就劣化

 

 

3. 屏蔽罩跟 PA 离太近 之间的寄生效应 改变了 PA 特性
验证方式 :


第一种现在很少见了 所以就不提


第二种的话 可以这样验证 如下图：

 

 

因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好


因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式


其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差


那凶手就可能是来自这原因


值得注意的是 那个 DC Block 要加


避免 Vcc 的直流电源 回灌到 PA 或 CMW500

 

 

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下


在 PA 上方先贴个胶带 再随便放个金属片


一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好


因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式


若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差


那凶手就可能是来自这原因

 

 

解决方案：
第一种现在很少见了 所以就不提

 

第二种的话


因为凶手是来自 RF 讯号灌入 Vcc 所以你在 Vcc 那边


摆放一个落地电容 让灌入 Vcc 的 RF 讯号流到 GND


既然你主频是 DCS 以 0201 的电容来讲 你就放个 18 pF

 

 

第三种只能改结构


要嘛把屏蔽罩跟 PA 之间距离拉大


不然就是 PA 上方直接开天窗