近两年来，半导体行业、电子制造业的市场份额不断向头部企业聚敛，部分中小客户流失，芯片分销商普遍遭遇了行业洗牌、利润率下滑的局面。

在射频前端领域，过去多年以来一直是被国外几家独立的芯片厂商所把持。尤其是在高端的射频芯片领域，更是 Skyworks、Qorvo、博通、村田和 TDK 等厂商的自留地。

最近几年，智能手机厂商做的手机越来越薄，全面屏也逐渐成为潮流，给智能手机射频的尺寸、功耗和天线提出了更大的挑战。5G 的到来，带来了更高的频谱，更多技术引入，给射频器件厂商提出了更高的需求。还加上手机射频还需要向后兼容，这同样会让智能手机开发商的射频开发难度进一度提升。

射频前端市场似乎正在面临一场洗牌。

据高通 2018 年的财报显示，他们在当年的射频前端相关收入同比上年几乎翻了一番，而在今年，这个数字也将保持高速增长。

另外，与 TDK 合作打造的 RF360 公司是他们能够提供这样端对端整体解决方案的重要一步。日前，他们宣布了将把 RF360 公司中 TDK 的股份都收入囊中，这更坚定了他们在射频领域大战拳脚的决心。高通官方新闻稿表示，他们将以 31 亿美元（8 月份估值 11.5 亿美元）的价格收购 RF360 控股新加坡有限公司中 TDK 的剩余股份，这是其 5G 战略布局和领导力方面的又一重要里程碑。在这笔交易完成之后，高通获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专长和积累，同时还拥有了最为广泛的射频前端产品组合，从而满足当今领先手机和移动设备异常复杂的前端设计需求。

高通在这个市场市场的布局，也有他们先天的优势。5G 等新技术的出现，让手机的开发难度日益提升，如果高通能够 total solution 从 AP 到基带再到射频的问题，这就降低了手机厂商的开发难度并加快了他们的商用流程，这何乐而不为？事实上，高通总裁总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在日前收购 RF360 股份的新闻稿中也表示：“目前全球采用高通 5G 解决方案的 5G 终端设计已经超过 150 款，几乎所有都采用了高通骁龙 5G 调制解调器及射频系统”。

据了解，在美国于五月份对华为颁布相关禁令之前，华为也在研发 PA 产品，但只是一些相对低端的产品，他们在高端旗舰上，都是与美国的射频供应商合作。

2019 年 Q2，华为手机在中国大陆的出货量为 3730 万台，市场份额占 38.2%，位居第一，遥遥领先于后面的手机厂商。

华为正遭受美国打压，而现在也正处于迈向 5G 的关键时期。华为正将射频前端领域转向寻找非美系的供应商支持。而根据台湾媒体的报道，这主要指的是由日本和台湾的相关供应链。台媒指出，华为低频的 PA（放大器），是由海思自行设计，再由台湾稳懋代工；而中高频的 PA，则是由日本村田制作所设计提供，同样也是交给稳懋代工。至于滤波器方面，这也是村田这边的强项。

射频前端领域另辟蹊径，中国大陆本土的射频前端厂商也如雨后春笋般冒出来。无论是 PA 还是滤波器，甚至是基站用的 GaN 射频，都多了很多声音。

特别是现在智能手机市场基本被苹果、三星、华为、小米、OPPO 和 vivo 等厂商瓜分，当中有一大部分是中国厂商（除了华为外，基本都已高通深度绑定）。换而言之，两大重要厂商（华为和高通）的变动，会否成为射频前端供应商洗牌的导火索？