随着市场对倒装LED光源的流行，了解倒装光源的人越来越多，但很多人仍然不知道所谓的倒装到底是怎么一回事，不急，听我来给你慢慢道来。

正装LED芯片结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而倒装结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，灯珠的稳定生和光效就显得尤为重要，倒装结构能够很好的满足这样的需求。这也是倒装结构能通吃各种功率的LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED的原因。倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显;另一类倒装结构剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。

倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。

与正装COB相比，倒装COB有何优势？

随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高，COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。

如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线，行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势，但为何目前仍然还是正装为主导呢？倒装真的能否取而代之，看看制造者们怎么说？

倒装COB取代正装是大势暂时为狭义市场

目前倒装相比正装，并没有太大优势，价格上差不多，市场认可性不够。而且倒装的二次光学还是没有正装的好配，而且亮度比正装低10-12%，尽管同一方光电目前可以做到低于8%，但是仍然面临这些问题。

关于倒装目前的亮度不够，同一方光电技术总监黄文平表示，同等价格下，倒装芯片尺寸是往下走的，所以造成了亮度下降。但是同样尺寸，倒装亮度是偏高的，毕竟它正面吸光少。总之，目前倒装COB的性价比并没有太大优势，暂时只是个狭义的市场。但是倒装是趋势，最终肯定会代替正装，而且一定会比正装要亮，因为不论是工艺制成还是结构上都是简化的。

江西兆驰光电副总经理兼营销总监郑海斌也表示，正装COB部分产品相对成熟而且成本已经相对较低，倒装COB充分发挥芯片耐更高电流和无金线生产为物料成本优化，生产管理成本降低提供了条件，倒装COB只是市场验证的时间问题。

对此，鸿利光电总经理雷利宁则认为，目前这类产品主要市场还是盯两头，一头是价格低廉，对光效要求不高的产品。另一头是专用领域的高端产品，比如因灯具设计空间有限但却需要高功率高光通量输出、信赖性特殊要求以及小发光面高功率输出等等，它有自己的独用领域。

对此，硅能照明总经理夏雪松也表示，从中长期看，倒装占有绝对大比例的份额的市场，是必然趋势。关于这一点，深圳新月光总经理邹义明也表示，随着倒装芯片的光效，价格不断优化提升，未来的市场空间巨大。

倒装与正装并非0与1市占，但会是主流技术

倒装是取代大势，但是否完全取代呢？德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟认为虽然未来1-2年内，倒装COB会从高功率的户外和工业用COB开始，中高功率的商业照明也已经展开，比如雷士照明的商业照明已经基本全面都转为德豪润达的倒装COB，小功率的球泡灯应该挑战性大一些，不过很多团队在朝这么方向努力。但是倒装cob会是主流技术，但是与正装cob的关系肯定不是0和1的关系。

对此普瑞光电亚洲市场高级副总裁文建华则示，倒装COB与正装COB各有优劣。从目前的技术来看，正装COB技术和工艺更为成熟，效率也更高，目前成本的控制也更好;倒装COB可以承受更高的驱动电流，光密度更高，但是效率没有正装COB高。正是他们的不同特性，使得他们目前专注于不同的细分市场，正装COB主要用于一般照明和中宽光束角，倒装COB主要用于重点照明和窄光束角。在可预期的未来，他们还是会在各自的细分市场发挥作用。至于更远的未来，则要看技术的发展走向。

对此，Luminus中国区销售副总裁房宁也表示，目前的正装COB主要使用点为商业环境的重点照明，对于光品质的要求很高，倒装COB的优势在于发光面可以更小，照射角度可以更集中，但成本较高且效率较低，无法覆盖整个商业照明应用的需求。从长期的方案来说，倒装COB会成为正装COB在商业照明灯具的有益补充，但不会全面取代正装COB。

升谱光电副总经理尹辉对此表示，几年前有人预言过，CSP出来以后，封装企业将没有生存空间。LED技术已经渗透到许多行业，照明、背光、汽车、农业、医疗、固化等等，应用领域决定了对LED封装形式的多样化，倒装有倒装的优势，但正装也有正装的市场，取代一部分可以，全面取代是不现实的。

LED倒装芯片的优点

一、底部蓝宝石衬底，将其朝上，光子由高透光的蓝宝石基板导出，相对应得的正装芯片光子需要经过ITO导电层。

二、由于电极面朝下，发光发热的量子阱也在下面，这样使热量传导的路程最短，散热效果更佳。

三、芯片焊盘与基板的连接是直接采用金属焊接而成，既固定了芯片，又加强了导热（纯金属的导热系数比非金属高）

四、LED封装中焊线是最容易出现问题的工序，90%以上的LED死灯与焊线有关，使用倒装技术无金线封装的LED光源完全可以解决死灯的问题，这点在COB及集成光源方面显得更为重要。

五、整灯测试温度更低，光衰更小。

随着科技的进步，倒装LED应用越来越广泛，近年这种技术被应用到投影仪上。市场上国内已有好多不错的LED投影仪生产厂家，比如深资源已将这种技术与DLP技术完美结合，使之便携、小巧，更因其功耗和发热比较低，更广泛应用到生活和个人商务当中。

众所周知，传统投影仪的灯泡是一种很昂贵的物品，它具有一定的使用寿命，而且工作温度非常高，当使用时间长了灯泡就会老化，更换灯泡是投影仪用户必须考虑到的问题，这也是投影仪相比液晶电视的一大劣势。就投影仪问世以来，各大投影厂商不断致力于研发使用时间更长的灯泡，倒装LED投影技术的出现，揭开了投影机发展的一个新局面。相比传统投影机，采用倒装LED光源的LED投影仪最大的优势就是不需要频繁更换灯泡，其光源寿命在10000-20000小时甚至更长，用户完全无需担心投影仪光源损耗的问题。

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