WLCSP (Wafer-Level-Chip-Scale-Package) 是指在硅外延片上直接完成LED芯片的打綫,莹光粉涂佈及封装等工艺。据该公司表示,以目前新强光电的多晶封装点光源技术,再撘配其专利的解热技术,每颗单一封装的新强光发光引擎即可提供维持流明高达1,000流明的标准点光源,重点是这是一个适合LEDs照明二次光学设计的点光源封装技术,而且其有效使用寿命(Useful Life)可长达6万小时。这也意味着一片8英寸的硅外延片封装即可提供产生超过50万流明的总出光量。
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及LEDs发光效率的逐年提昇,预估在二年后同样的一片8英寸外延片级LEDs封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的LEDs照明具备大量生产的特性,将有利于大幅降低制造成本。 LEDs外延片级封装技术,相似于目前已经非常成熟的DRAM产业,这也再次宣告LEDs照明技术将趋于成熟。
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