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尽管从今年3月份开始，LED背光源的采购力道已逐渐增温，市场预期，今年第二季LED价格跌幅应可趋缓。不过，LEDinside认为，随着下半年各家LED晶粒新产能开出，加上许多陆资LED厂商在中低阶LED晶片与封装之能力已提升不少，估计部分LED背光产品还会再掀起一波更激烈的低价竞争。
至于大功率LED之照明应用市场，LEDinside指出，短期内报价也仍有下滑压力。目前观察重点在于日本灾后的重建需求，能否在2011年下半年发酵，同时，各国政府在节能减排压力下，是否会再推出另一波的节能补助政策。
据调查，今年第一季LED晶粒价格平均跌幅达到15%-20%，但依照尺寸及规格不同，价格跌幅不一，部分小尺寸LED晶粒价格跌幅甚至达到30%以上。
LED封装元件方面，背光应用的LED封装品报价跌幅亦不一致，其中，电视背光应用LED封装产品跌幅达10%-15%，照明应用的大功率LED封装品则因库存调整影响，报价跌幅更达15%-20%。
不过，笔记型电脑NB与监视器Monitor应用的LED封装品跌幅约3%-5%，跌势较轻，主要是因为相关产品规格趋于成熟，加上近两年来报价已跌至谷底。手机背光LED封装品首季价格跌幅亦仅约3%，主要系需求稳定，仅受季节性调整影响。
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