四分之一小形状系数可插拔双密度 (QSFP-DD) 多源协议 (MSA) 工作组为新的 QSFP-DD 形状系数发布了更新后的 3.0 版硬件规范。总共有 62 家公司为 QSFP-DD MSA 提供支持，满足行业对于高密度、高速度网络解决方案的需求。

QSFP-DD MSA 工作组成立于 2016 年 3 月，为应对市场对于对于下一代高密度、高速度可插拔向下兼容模块形状系数的需求。MSA 工作组成功发布了 3.0 版的硬件规范，为市场提供广泛的支持，克服了制定 QSFP28 兼容双密度接口时在技术上遇到的挑战。QSFP-DD 规范确定了在机械、电气和热管理上的要求，可实现多供应商的互操作性。

QSFP-DD 可插拔模块支持将传统 QSFP 模块的带宽提高四倍，使网络设备可以与 ASIC 技术的进展保持同步。针对 QSFP 模块设计的系统将向下兼容现有的 QSFP 形状系数，为最终用户、网络平台的设计人员以及集成商提供更高的灵活性。

QSFP-DD 3.0 版的硬件规范定义了一种模块，并且同时定义了堆叠高度的集成箱体/连接器系统以及单一高度的箱体/连接器系统。MSA 重新定义了 QSFP 形状系数的范围，这是在以太网、光纤信道和 InfiniBand 中普遍使用的一种行业领先的多通道可插拔形状系数。最初发布的 QSFP 可在 40 Gbps 和 100 Gbps 的网络应用上运行，而当前的 QSFP-DD 则在 8 x 50 Gbps 的电气接口上可通过聚合方式支持高达 400 Gbps 的速度。

QSFP-DD MSA 的创始人和发起人包括博通公司、博科公司、思科、康宁、菲尼萨、鸿腾精密科技股份有限公司、华为、英特尔、瞻博网络、Lumentum、Luxtera、迈络思、Molex、奥兰若，以及泰科电子。

做出贡献的企业包括 Acacia、连展科技、阿里巴巴、安费诺、应用光电公司、APRESIA Systems、凯为半导体、天弘电子、讯远通信、ColorChip、戴尔 EMC、台达电、富士通光器件、Genesis、H3C、海信宽带、日立金属、惠普企业、Innovium、Inphi、意达康、JPC、Kaiam、莱尼公司、乐荣线材、立讯、MACOM、MaxLinear、MultiLane、新飞通、诺基亚、泛达、PHY-SI、Ranovus、申泰、扇港元器件、升特公司、Sicoya、西蒙、Skorpios Technologies、索尔思光电、Spectra7 Microsystems、思博伦、住友电工、US Conec、赛灵思，以及山一电机。