史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商，今天发布全新 Volta180 测试头扩大 Volta 产品线，支持市场对更小间距的晶圆尺寸，晶圆级芯片封装和已知合格芯片（Known Good Die）的测试需求。

 

Volta 180 探针头

 

信息时代的迅猛发展催生了对消费和商业电子产品巨大的需求。如何在有限的应用空间增加更多的功能并兼具成本效益，这一需求促进了晶圆级封装和已知良好芯片测试的巨大增长。 Volta 产品系列是史密斯英特康增强的解决方案，可以对最小引脚间距 180um 的晶圆尺寸封装及晶圆级封装进行快速而可靠的测试，以确保它们符合规格并满足终端产品应用性能。

 

全新的 Volta180 系列引脚最小间距（PITCH）降至 180um，是增强的晶圆级别测试解决方案，具备如下性能优势：

 

  • Volta 180 可以满足在 750，000 次寿命测试下仍保持低且稳定的电阻，从而提供高精度的测量。

 

  • 卓越的针头共面性可满足 64 个工位，5000 根探针同时进行测试，以提高生产效率

 

  • 模组化的针头设计能确保维护时可进行快速更换，停机时间几乎为零。

 

  • 全探针阵列设计允许现场根据不同产品配置探针位置，使得单个 Volta 180 探针头可测试多个产品。


史密斯英特康总裁 Paul Harris 说，“技术性的挑战和封装成本的上升推动了晶圆级封装和已知合格芯片（KGD）测试需求的增长。史密斯英特康的 Volta180 系列兼具高性能和高性价比满足市场需求，会助力我们的合作伙伴大大提升测试效率和测试性能。”