深耕于开发内存测试与修复技术的芯测科技(iSTART-Tek，简称 iSTART) ，宣布非挥发性内存测试与修复硅智财—NVM Test and Repair IP 获联暻半导体（UDS）用于 IoT 芯片验证平台中，提供 UMC 55nm EFlash 的测试与修复 IP。芯测科技的 NVM 方案提供完整的 EFlash 测试与修复支持，大幅度缩短测试设计的流程，并降低测试成本。

 

联暻半导体的 IoT 芯片验证平台，是基于 UMC 55nm EFlash 工艺开发的一款高性能低功耗的 IoT 平台。它涵盖了 RTL 设计、验证、综合、物理实现以及物理验证等多个设计环节，充分体现了联暻为客户提供从规格制定到芯片的完整设计方案与技术支持的能力。在 IoT 芯片验证平台的开发过程中，借助于芯测科技在 SRAM 以及 EFlash 测试方面多年累积的经验，为片内 64KB SRAM 和 128KB EFlash 提供了完善的测试与修复方案。

 

芯测科技的 NVM Test and Repair IP 充分利用硬件架构分享 (Hardware Sharing) 的设计来达到优化的面积和测试时间。研发团队针对客户所用的 EFlash IP 测试与所需要的测试项目开发出定制化的 NVM Test and Repair IP。NVM Test and Repair IP 将可以大幅度的缩短 EFlash 测试时间并且提供 EFlash 的修复。「采用芯测科技非挥发性内存测试与修复硅智财—NVM Test and Repair IP 后，芯片的使用性可以提高，」芯测科技副总经理张容诚表示「更可以提供芯片与成品供货商非常有效率的成本控管，增加产品的可靠度。」