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安靠总裁史蒂夫.凯利表示：“完成这个里程碑确立了我们在高端系统级封装技术领域的领先地位.。对客户来说，我们丰富的技术组合和工程能力是他们追求高性能和小型化的最佳选择。除了当今层压基板类的系统级封装外, 我们也正在研发晶片级系统封装的技术，这使我们能够在下一代电子产品中做到更薄、性能更高。”
高端系统级封装是由多个半导体器件集合到一个集成电路以达到多性能的电子封装。它使得设计者能够把多个功能集成到小空间，同时加强系统的性能，减小系统的功耗。高端系统级封装使用包括打线、覆晶、铜柱和硅通孔等多种封装连接技术。
在层压基板类制成的系统级封装方面，安靠的高产能和快产出的能力提高了效率，降低了成本。安靠的晶片级Silicon Wafer Integrated Fan-out (SWIFT)和Silicon-less Integrated Module (SLIM)工艺制成的系统级电子封装可以做到比复合材料层叠更薄，线宽和线距更小，集成度更高。SWIFT和SLIM为客户提供了比基于硅通技术的2.5D或3D成本更低的选项。
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