研发资源 > 标签 > 系统级封装模块
|相关应用领域

安靠科技在高端系统级封装市场居领导地位

 发布时间：2020-06-01
安靠科技公司(美国Nasdaq: AMKR) 作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者.近日宣布公司共计出货了7亿应用于通讯领域的射频和前端高端系统级封装模块. 这一成就确立了安靠科技公司在生产低成本.高性能的系统 ...<全部>
  • 16
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
安靠科技在高端系统级封装市场居领导地位

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.