封测大战来临，二线厂商加紧抱团-EDA365

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封测大战来临，二线厂商加紧抱团

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日月光邀矽品打世界杯，也激发台湾二线封测厂展开国内配对赛，法人点名力成、矽格、京元电、精材、南茂等，都将加速寻觅并购对手，扩大规模并提升竞争力。

法人认为，日月光在台股跌破10年线时出手，点出台股跌跌不休，很多公司已达到可被收购的价位；随着日月光计划藉由收购对手扩大全球市占，激发二线封测厂加速并购，扩大营运规模。

随着全球封测一哥日月光和老三矽品计划整并，排名第六的大陆江苏长电也即将合并第四的星科金朋，目前排名第五的力成如何出招，成为封测业瞩目焦点。

法人预期，力成继合并逻辑晶片封装厂超丰之后，可能进一步与华泰合并，扩大记忆体封装规模的机率升高，主因力成和华泰都有同一大股东美商金士顿为后盾，由于双方客户并不重叠，产品线也不同，但双方合并却能整合彼此资源。

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