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茂德出售晶圆厂设备台积电与力成出手购入

发布时间：2020-06-17

据国外媒体消息.为筹集资金.台湾DRAM厂商茂德(ProMOS)将其晶圆厂机器设备分别出售给两家本土公司:台积电(TSMC)和芯片封装厂商力成科技(Powertech). 茂德向台积电出售了5.8亿新台币(约1720万美元)的设备.根 ...<全部>

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力成5100万美元收购飞索半导体苏州子公司

发布时间：2020-05-21

据国外媒体报道.台湾力成科技股份有限公司日前公告称.其将支付5,100万美元以持有飞索半导体 (SPSNQ)在中国苏州的芯片封装和测试工厂.宣布正式进军大陆封测市场. 该公告中表示.力成科技股份有限公司旗下的 ...<全部>

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力成:明年Q1半导体大挑战

发布时间：2020-05-21

记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭表示.明年第 1季会是半导体产业大挑战.保守看明年第1季景气,PC产业要到明年第1季之后才有机会反弹.力成今天下午举办线上法人说明会.董事长蔡笃恭表示.目前保守看待2013年第1季景 ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

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封测大战来临.二线厂商加紧抱团