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富士康一直在公众的印象中是一个“代工厂”的角色， 但近几年，它正在扩展业务，寻求转型，希望撕掉“代工厂”的标签。
在日前的法说会上，富士康刘扬伟透露了他上任后对鸿海未来三到五年发展的规划蓝图。他表示，过去集团主要核心技术是模具，近年来因为竞争更加激烈，与对手的差距缩小，他们需要投入新产业，加快转型步伐。
以毛利提升作为标准，刘扬伟的愿景是在 2025 年达成 10%毛利的目标。
目前 Foxconn2.0 已推动两个月，有一万多人参与，1,500 名主管需要重新接受训练。他们预估 2.0 阶段能拉升约 1%的毛利，至于要达到 10%的目标，则有赖于 Foxconn3.0，转型升级的阶段。
不过，刘杨伟强调，未来 3 年到 5 年不会进入半导体制造。
关于 5G/6G 的研究，鸿海已经开响第一炮，投资一百亿台币于亚太电信的现金增资私募案。刘扬伟表示 5G 建设将带来近 13 兆的商机，5G 速度提升、延迟降低、覆盖率广的特性将使得产品应用更加广泛，会大大影响人们的生活，鸿海绝不能错过 5G 的机会。
至于以卫星为基础建设网络的 6G，刘扬伟也认为鸿海有发展优势，因为他们早在多年前就于卫星通讯领域有所布局。
电动车方面，刘扬伟表示他们不会投入整车生产。未来的发展核心会聚焦于电动车相关模组以及平台的建立，也计划与制造电动车的客户一起合作，也可能投入电动车底盘平台的开发。
至于半导体的技术方面，鸿海表示不会投入手机处理器芯片领域，而是将着重于半导体的 3D 封装、面板级封装（PLP）以及深耕系统级封装（SiP）。
在芯片设计方面，则将投入工业互联网的边缘运算 AI 芯片与 8K 电视系统芯片（SoC），以及电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等小型芯片的设计开发。此外，为布局数位医疗，与 X 光影像相关的芯片设计也是未来的发展方向。
展望车用布局，刘扬伟表示，鸿海集团不会进入整车生产，主要是建立平台和相关模组，造车会与相关客户建立平台，他透露鸿海集团正在开发底盘相关平台。
在穿戴式装置布局，刘扬伟表示，集团会进入智慧穿戴式装置领域，他透露智慧眼镜有机会进入集团的产品布局蓝图。
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