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全球电子产品日新月异，不论是智能手机、物联网、消费性电子、AI人工智能运算兴起，越来越多装置有高速与多任务的运算需求，使得芯片的引脚数越来越多，整体芯片封装的技术挑战也日益严峻。
鸿海集团旗下面板厂群创光电宣布，将采用工研院研发的「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」，以3年时间将一座3.5代厂转型为封装厂。
玻璃基板做封装载板的大小是12英寸晶圆厂载板的7倍，若是6代厂更是高达50倍。
台湾工研院电光系统所副所长李正中对此解释，目前扇出型封装以晶圆级扇出型封装为主，所使用的设备成本高且晶圆使用率达85%，相关的应用如要持续扩大，则需扩大制程基板的使用面积，从而降低制作成本。
不过，若采用面板级扇出型封装，由于面板的基版面积较大、且和芯片一样都是方形，从而可在生产面积利用率上达到95%，这凸显了面板级扇出型封装在面积使用率上的优势。
智能手机、物联网、人工智能运算兴起，低翘曲面板级扇出型封装整合技术正适合这些高端智能设备使用。而面板厂拥有精密的制程技术，加上旧世代面板产线转型为封装载板厂，只需增加铜制程设备，花费不到10亿元新台币（约2.2亿元人民币），相较于建新产线耗资逾百亿新台币，相当划算。
未来可切入中高端封装产品供应链，抢攻封装厂订单，以创新技术创造高价值。
与此同时，韦忠光也说，为充分利用旧一代厂，发挥新价值，以面板级扇出型封装整合液晶面板制程技术，跨入中高端半导体封装产业，不仅会使面板产业技术升级，更能跨界拓展高效、高利好的新应用领域。
他认为，跨足中高端半导体封装产业，可补足目前晶圆级封装与有机载板封装的技术能力区间，产品定位具有差异化与成本竞争力，且资本支出较低，是产业期待形成的商业模式。
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