半导体封装-EDA365

研发资源 > 标签 > 半导体封装

|相关技术

相聚2021年慕尼黑电子展

发布时间：2021-10-12

ZESTRON将如期出席2021年Productronica慕尼黑上海电子展.蓬勃发展的汽车电子和半导体封装技术.ZESTRON一路同行.将携最佳的清洗应用及多款独特技术的国内外领先清洗设备亮相慕展.为行业挑战提供整体清洗解决方案. ...<全部>

技术百科

|

150

KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品

发布时间：2020-07-01

CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830 支持从晶圆级到最终组件的先进封装今天.KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款新产品.可支持先进半导体封装技术检测:CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830.CIRCL-AP 针对晶圆 ...<全部>

工艺设备

|

134

机器视觉在半导体封装中的应用

发布时间：2020-06-24

简介:深圳市创科自动化控制技术有限公司是一家专业的视觉软件开发公司.为客户定制各种视觉应用.提供丰富的视觉功能.并且用户可以通过VC.VB.DELPHI等工具进行二次开发.应用领域:采用计算机视觉技术解决大功率 ...<全部>

嵌入式开发

|

192

半导体封装行业研究报告

发布时间：2020-06-06

随着半导体技术的发展.摩尔定律接近失效的边缘.产业链上IC设计.晶圆制造.封装测试各个环节的难度不断加大.技术门槛也越来越高.资本投入越来越大.由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大.半导体产业链向 ...<全部>

技术百科

|

136

半导体封装设备巨头ASM投资3千万美元成都设立研发中心

发布时间：2020-06-06

昨日下午3时许.全球半导体封装设备巨头香港上市公司ASM太平洋科技公司与成都高新区签署投资合作协议.投资3000万美元在高新区设立半导体设备研发中心.未来三年内拟在天府软件园建两座研发大楼. 根据协议.ASM ...<全部>

技术百科

|

132

霍尼韦尔推出半导体封装新材料

发布时间：2020-05-16

拥有专利技术的RadLo™低α粒子电镀阳极.显著减少由α粒子引起的软错误故障频率霍尼韦尔(纽约证券交易所代码:HON)于今天宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™ 低α 粒子电镀阳极产品.帮助降低由于α 粒子放 ...<全部>

材料技术

|

64

环球仪器创造历史里程昂然进入百年纪念

发布时间：2024-11-22

环球仪器将在11月15日.于美国纽约州总部热烈庆祝公司成立100周年. ...<全部>

可编程逻辑

|

14

上一个下一个

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

|相关标签

|热门文章

相聚2021年慕尼黑电子展

机器视觉在半导体封装中的应用

奥特斯前九个月销售额与利润率持续增长

半导体封装设备巨头ASM投资3千万美元成都设立研发中心

KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品