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此外LEDinside也指出，在LED封装中，低功率晶片产值将逐渐萎缩，高功率晶片则快速成长，预期未来车用LED应用将会积极切入高功率市场。LEDinside研究经理吕理舜表示，车外照明中包括方向灯、雾灯、远近灯与位置灯，在高功率应用数量成长性皆高于每年价格下滑的幅度，带动产值年复合成长率超过8%，且渗透率低于15%，未来成长可期；其中前灯模组(远近灯)LED封装的产值成长幅度最高，年复合成长率达11%。
今年整体车外照明用LED数量达27.9亿颗，预期到了2020年则将有36.7亿颗。其中远近灯与位置灯的LED封装体颗数，年复合成长皆超过15%，前灯模组LED封装的颗数则成长幅度最高，年复合成长率达23%。
车用照明LED市场产值预测
车内灯多数采用低功率LED，由于低功率单价持续下跌，因此整体车内产值在未来五年恐将呈现负成长。此外，全球整体车辆数虽稳定提升，且搭配LED渗透率有增无减，但因成长幅度赶不及LED单价的逐年下滑，以至于产值呈现负成长。
LEDinside预估，今年车内照明用LED市场产值达6.05亿美元，2020年更将下滑至6.03亿美元。唯一例外车内面板LED封装则逆势成长，原有的机械式仪表持续被LED相关应用面板取代，且中控端面板的尺寸增加，预估车内面板的年产值复合成长率为3%。
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