芯片超人在“2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展”现场举办了芯片超人汽车电子技术论坛。芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称“芯海科技”）产品经理胡小江、江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷半导体”）技术支持经理于荣江、芯来科技联合创始人&首席运营官徐来等国内知名汽车电子领域企业负责人出席论坛，并对车载压感触控、车载过压保护器件、RISC-V MCU产业生态等话题展开分享。 

1、芯海科技：车载人机交互-压感触控 

芯海科技产品经理胡小江以“车载人机交互-压感触控”为主题对芯海科技的产品以及压力传感器原理、应用等方面的问题进行了深入解读。

芯海科技作为深耕半导体行业16年的老兵，以高精度ADC起家，其高精度SOC在衡器细分领域已占到60%的市场份额。全球首款Force Touch 芯片即来自芯海科技。多年压力信号检测相关经验，使芯海科技在芯片检测、算法等方面积累了很多技术，为其在不同的使用场景中应用压感触控做了充足的储备。

关于如何提高信噪比、防误触等问题，芯海科技在相关算法上积累了很多技术。抗干扰、精度、算法一直是芯海科技的强项，芯海科技的压力检测技术，在衡器类产品领域已得到充分验证。

此次胡小江主要介绍了芯海科技的产品及解决方案在“1+3+N”三个层面的市场领域应用：“1”指的是围绕手机及周边配件，“3”指的是智能秤、健康分析仪、手环/智能手表，“N”指的是覆盖消费电子、智慧工业、智慧出行、智能家居等物联网智能硬件。

在手机及周边应用中，芯海科技有非常多的应用案例，例如：魅族力推的隐藏式压感Home键。还有当前最火的压力触控键替代音量键、电源键等机械按键的概念，侧边不需要开孔，提高整机颜值。最近曝光的vivo和华为旗舰机型可能会采用“瀑布屏”进一步提升手机颜值和未来感，手机侧边也变成了显示屏，达到无界的视觉效果，这么一来原本占据中框位置的音量及电源键就无处安放了，压力触控键就是这种场景的最佳拍档。除压力触控之外，在TWS耳机、手机适配器、无线充等产品中也有芯海科技MCU的很多量产案例。

在健康与测量领域，芯海科技通过在健康测量芯片、算法、大数据AI领域的持续创新，致力于打造“精准测量、慢病预测，精准干预”的平台，帮助人们治病，使普通老百姓延年益寿。芯海科技推出的一站式解决方案能够帮助客户缩短开发周期，从最长9个月缩短为最短15天，减少客户在底层开发投入，使其成本大大降低，让客户可以更聚焦在应用创新。

芯海科技信号链MCU定位于为AIoT节点设备提供“精确测量+高效处理+可靠控制+简单易用”的核心器件，产品线覆盖无线型、高精度型、USB PD型、主流型四大类8/32位MCU产品，目前芯片累积出货量已超过12亿颗。

本次论坛上，胡小江详细介绍了压力触控在车载领域的应用、特点、技术原理等方面的内容，为大家展示了压力触控的优势与前景。芯海科技的压感触控方案具有以下几个特点：

1.任意表面：可应用于包括塑料、玻璃、金属等表面。

2.超高灵敏度：芯片可检测1微米的型变。

3.超低功耗：集成低功耗模块，待机时间长。

4.防水环境：可应对流水、“出汗”等情况。

5.使用寿命长：一体成型，防尘防油污，按压次数可达百万次。

胡小江认为，“如今的压力触控技术，很好地结合了机械式按键和电容式按键的优点，既保留了机械按键不易误触及电容按键美观耐用的特点，同时进一步提升了按键操作的可靠性。在任何表面材料（塑料、玻璃、金属等）都能实现多级压力按键功能，为广大车企的内饰设计及交互体验带来更多自由度，相信是未来车载交互方式的方向。”

2、捷捷半导体：车载过压保护器件应用

捷捷半导体成立于1995年，于2017年在创业板上市，2019年被评为“功率器件十强企业”，是半导体功率器件领域领先的IDM厂商。捷捷半导体技术支持经理于荣江首先介绍了公司的发展历程、产品产能介绍。其中，捷捷启东工厂的4寸晶圆工厂的产能在160万片，南通工厂设计产能是在240万，最近几个月芯片仍在扩张，预计今年年产可以达到300万到350万片左右。

捷捷半导体技术支持经理于荣江表示公司涉足汽车前装的底气来源于其独有的全自动化SMX封装技术，“与友商相比，我们的方案主要有以下优势：设备定位高，可以封装更大芯片；产品烧结度比较高，芯片在封装过程汇总不会产生倾斜；空洞率小，提高芯片性能的发挥；适用自动化生产，产品一致性得到保证。与Littelfuse、Vishay、Bourns、Onsemi封装外观一致。” 

于荣江重点介绍了汽车电子过压保护器件应用架构。车上过压保护器件上有两个应用，其中一个是抛负载，抛负载模拟的是在电池电量或者断电的情况下，交流发电机正在产生充电电流，而发电机电路上仍有其它负载时产生的瞬态，抛负载的幅度取决于断开电池连接时，发电机的转速和发电机的励磁场强的大小。所有与电池发电机有直联的一些用电设备上都会产生抛负载的干扰，主要体现在点火阀门，包括发动机控制单元、发动机调制器等系统以及前端设备如HUD前端显示、汽车中控等。

据于荣江介绍，捷捷半导体在汽车前装市场主要在推广DO-218AB系列产品，目前该系列产品国外品牌仍处于垄断地位。在捷捷半导体没有布局DO-218AB系列产品市场之前，国内品牌的整个市场占有率不足2%，捷捷从2015年开始做这个产品，截至目前，捷捷该系列产品出货量占据整个市场需求的6%左右，其它国内厂家依然不足2%。

除此之外，于荣江对BMS系统过压保护器件应用、OBC充电机过压保护器件应用纷纷展开讲解，从技术的角度让大家进一步了解过压保护器件的原理、流程及作用。

3、芯来科技：

赋能国产RISC-V MCU产业生态

2019年8月22日，兆易创新推出了一款GD32V系列RISC-V内核32位通用MCU新品，引来业内广泛关注。除了通用MCU供应商的龙头兆易创新广受关注外，还有一家企业引起大家的广泛关注，即芯来科技。

GD32VF103系列MCU采用了全新的基于开源指令集架构RISC-V的Bumblebee处理器内核，是兆易创新(GigaDevice)携手中国领先的RISC-V处理器内核IP和解决方案厂商芯来科技面向物联网及其它超低功耗场景应用自主联合开发的一款商用RISC-V处理器内核。

本次论坛上，芯来科技联合创始人&首席运营官徐来以“芯来科技赋能国产RISC-V MCU产业生态”为主题发表演讲，主要介绍芯来科技及RISC-V如何去助力国内的MCU产业。

徐来介绍到，在中美贸易摩擦之后，国内的很多公司都在寻求国产处理器产品的替换，但目前国内真正能做处理器的公司不多。芯来科技的团队大部分来自知名企业的资深处理器研发人员，专业的处理器研发团队是芯来科技选择这一赛道的底气。

其次在于这一赛道的市场潜力之大：AIoT具备丰富的智能化应用场景，带来了万亿级别互联设备，催生芯片市场海量需求，而每个芯片中几乎都有处理器的存在，因此处理器变得无处不在。需要支持丰富的应用场景则需要处理器具有裁剪和扩展能力。以电子烟为例，对于电子烟中的小烟来说，需要一些简单的处理即可，如果是大烟的话，包括雾化及其他算法会更复杂，那么针对不用的场景进行裁剪则可以极大地增加灵活性和降低成本。

以AI芯片为例，对于一些简单的AI算法，需要在处理器里面集成不同的加速器和算力，如果支持指令集扩展则可以在相同的编程模型下提供更丰富的计算能力，在提升产品开发效率的情况下为产品带来差异化，以提升市场竞争力。

AIoT时代下对处理器这样需要具有裁剪或者拓展的能力，这是传统指令集架构所无法满足的，因此RISC-V便应运而生。

RISC-V架构设计具备开放性，先进性，模块化和可扩展四大特点，以满足AIoT时代对产品差异化和成本的需求，拥抱面向特定领域的架构(DSA)设计。

徐来介绍到，芯来科技一直在用实际行动推动着RISC-V在国内的落地生根，通过开源蜂鸟E203超低功耗处理器内核，出版了第一本和第二本RISC-V中文书籍，运营公众号以及持之以恒的分享，让本土更多人了解并参与到RISC-V生态中来。公司的200系列完成多家客户量产导入，即将推出300、600和900系列更高性能以及支持安全和可靠性特性的嵌入式处理器产品。

徐来表示，过去处理器这一块最难去推动的是生态，像ARM、英特尔推广生态已经超过30年了，并成立相关组织在开源中投入大量资金进行生态建设。RISC-V目前由国际基金维护，基金会员目前超过300家，包含了高通、NXP、英特尔、谷歌等国外巨头以及像华为、中兴、阿里等国内企业，芯来科技目前是RISC-V基金会银级会员。因此RISC-V第一次成为了一种指令集的国际标准，生态更像是众筹出来，因此整体的生态建设的速度非常块，均摊到每家企业的成本变低。