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SEMI表示，2020年半导体制造设备的销售额将增长6％，至632亿美元，2019年为596亿美元，2021年将继续增至700亿美元。
晶圆厂设备领域（包括晶圆加工，晶圆厂设施和掩模/掩模版设备）预计到2020年将增长5％，2021年将增长13％，这要归功于存储器支出的回升以及中国的投资。
SEMI表示，晶圆代工和逻辑支出约占晶圆厂设备销售总额的一半，2020年和2021年将出现个位数增长。2020年的DRAM和NAND支出将超过2019年的水平，并预计到2021年将分别增长20％以上。
SEMI表示，由于先进的封装技术扩张，预计封装设备市场将在2020年增长10％，达到32亿美元，到2021年增长8％，达到34亿美元。半导体测试设备市场预计将增长13％，在2020年达到57亿美元，并在5G需求的支持下在2021年继续保持增长势头。
在地区上，预计中国，台湾和韩国将在2020年引领固定设备投资，预计中国将在2020年和2021年成为半导体设备的最大支出国。
台湾设备支出在2019年增长68％之后，预计今年将发生下滑，但到2021年将回升10％，该地区将继续保持设备投资的第二位。
预计韩国将超越其2019年的水平，使其成为2020年的第三大支出国。
在存储器投资复苏的推动下，韩国设备支出预计将在2021年增长30％。
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