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世芯（Alchip Technologies）将成为第一家宣布5nm商业设计就绪的专用ASIC公司，并接受5nm设计服务委托，预计在今年年底之前将首次推出测试芯片。
该公司完整的5nm设计到交付方法论着眼于最大程度地缩短设计周转时间。物理设计属性包括Chiplet技术平台，高性能计算IP产品组合，IP子系统集成服务以及最新的2.5D异构封装功能。
Alchip预计5nm需求将首先来自高性能云计算应用程序，与目前的7nm产品相比，5nm产品尺寸小52％，速度提高3％，功耗仅为7nm的36%。
Alchip 5nm设计将利用高性能计算IP产品组合，其中包括一级供应商提供的“同类最佳” DDR5，GDDR6，HBM2E，HBM3，D2D，PCIe5和112G serdes IP。 Alchip内部IP子系统集成服务涵盖PCIe5，DDR5，HBM2E / 3和112G PAM4 Serdes。
对于5nm生产而言，至关重要的是创新的先进封装功能，适用于MCM，CoWoS和InFO_OS。封装设计涵盖SIPI/热仿真，可提供即插即用的后硅解决方案，以减少衬底层并降低成本。最终实现设计的高功率5nm器件具有更准确的功率和热估算流程，避免了硅片后的意外情况。
“我们现在正在推出5nm功能，以满足由在家工作，在线和业务连续性激增趋势推动的超大规模用户的需求，这些趋势推动了重要的数据流量和对计算工作负载的需求拉动。”Alchip总经理沈翔霖说，“我们对市场做出了承诺，将迎合先进技术的需求，而今天的5nm公告则进一步证明了这一承诺。”
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