日前，SIA发布文章，表示美国的确应该关注其芯片制造份额的下降，但是关注点应该放在更多地方，而不应只围绕中国。

文章作者为：全球政策研究总裁Devi Keller，全球政策研究副总裁Jimmy Goodrich以及研究经理Zhi Su

以下是文章详情：

长期以来，中国一直是美国商用半导体的重要市场，占美国芯片销售总额的三分之一以上。这是因为中国电子组装大国，成品芯片都要在中国组装成电路板，然后再将其嵌入到电视机、智能手机和笔记本电脑等电子产品中。

中国全球出口额

美国对中国的半导体销售额为705亿美元（占2019年美国芯片销售总额的36%），从而推动美国半导体行业在扩大产业规模和研发投入等方面进入良性创新循环。向中国这个庞大且不断增长的市场的销售，为美国公司在美国本土的高水平研发投资提供了基础，从中可以获得优越的技术和产品，这反过来继续加强美国市场的领导地位和盈利能力。

一些报告和政策制定者最近宣称，美国半导体公司正在将芯片生产大量外包给中国。虽然目前美国半导体制造业的份额仅占全球产能的12%，而且美国公司设计的芯片在海外生产的数量比美国本土的还要多，但事实上，大多数美国芯片并非在中国生产。例如，美中经济与安全审查委员会（USCC）最近的一份报告指出，美国跨国企业（MNE）在华半导体制造资产的资本支出从2010年的12亿美元跃升至2017年的32亿美元，提高了166.7%。然而，该报告并没有从历史上的全球资本支出支出的角度来看待这些投资。虽然从表面上看，这听起来像是一大笔钱，而且增长率非常高，但与美国行业历史上的年度资本支出相比，这个数字相对还很小。

事实上，USCC的报告只对美国在华投资进行了非常有限的概述，仅针对一年的时间，而且仅考察了美国在华投资。2017年，美国半导体产业在全球资本支出中的数额是248亿美元。在华投资的32亿美元仅占当年美国半导体资本支出总额的八分之一。事实上，2017年是美国在华半导体资本支出轨迹较为平缓的一年。从累计来看，从2009年到2017年，美国在中国的资本支出平均仅占美国行业全球资本支出总额的7.7%。如下图所示，与美国全球资本支出总额相比，美国在华投资相对较低。事实上，资本支出的绝大部分都不在中国。

美国半导体企业在华投资与全球投资额度比率

仔细研究，现实情况是，美国公司在中国建立的半导体前端产能仅占美国公司全部产能的5.6%，美国半导体制造商44%的生产能力仍在美国，遍布18个州70家工厂。但正如图表所示，许多美国公司选择了将业务扩展到海外，因为那里有更具吸引力的政策。

美国无晶圆芯片设计公司也几乎在非中国的代工厂进行生产。中芯国际（SMIC）和华虹（Hua Hong）等中国代工厂厂在2019年从美国企业仅获得5.8%的业务量，相比于所有美国无晶圆设计公司的总代工需求。事实上，大部分美国无晶圆半导体公司的芯片都是在亚洲其他地区代工的。此外，尽管中国是封装和测试（通常称为OSAT或ATP）的新兴中心，但70%的美国公司拥有的ATP设施均位于中国境外。

尽管中国是半导体最大的单一需求市场，不过美国芯片公司仍然在将其大部分前端制造能力转移到中国之外。尽管中国具有一些优势（靠近关键的终端市场供应链、劳动力成本低和政府大规模的激励措施），但知识产权保护薄弱、对资产安全的担忧以及缺乏足够技能的劳动力，一直是美国半导体制造业投资的主要障碍。

美国半导体企业在全球的产能布局

虽然今天的中国不是美国半导体生产的中心，但这并不意味着美国应该放松。首先，美国芯片制造业份额下降是一个主要问题。一个令人担忧的趋势是，美国在全球制造业产能中所占的份额已从1990年的37%下降到今天的12%。如果没有更具吸引力的激励措施来与世界其他国家政府的激励措施相媲美，随着更多的工厂在亚洲建立，美国将进一步下滑。

第二，中国芯片发展的各个方面都对美国构成重大挑战。事实上，中国正加速扩大自己的国内半导体制造业能力，政府正通过一系列支持措施，包括直接补贴、股权投资、降低公用事业费率、优惠贷款、减税、免费或折扣土地等，为70多家新工厂的建设提供资金。由于这些激励措施，中国的12寸晶圆芯片生产全球份额在过去7年中以每年15.7%的速度增长，至今12寸产能已经占到全球的12%，预计到2030年，中国在全球芯片生产中的份额将达到28%。因此，中国的非市场产业政策给美国带来了挑战。

该怎么办？美国政策制定者需要采取行动：首先为美国的芯片制造投资创造一个更有利的环境，同时通过与世贸组织一致的贸易政策和与美国志同道合的盟友进行多边合作，以抗衡中国的产业政策。如果美国政策制定者不采取行动，美国在全球芯片生产中的份额将继续下降，因为中国和其他地区均已将国内芯片生产列为国家的优先事项之一。