如今随着EDA等基础工艺成为制约产业链发展，卡脖子的问题之后，国际最重要的EDA顶级会议之一DAC，将越来越受到国内科研界和产业界的重视。所以尹教授为DAC做推荐，也是为了顺应技术发展的浪潮，毕竟在57届DAC大会中，已经把系统角度思考芯片设计问题当做是主要议题之一，也印证了复杂芯片的设计流程。
DAC大会的与会者包括学术研究机构、IP开发供应商、IC设计者、投资人、EDA工具开发者、电子系统设计者等，可以说覆盖非常丰富。
DAC大会主要内容包括6个板块：主题演讲、技术会议、工业界展会、面对面酒会、讲座培训以及海报栏展示。
DAC会议涵盖EDA领域，包括最新的科研成果，业界设计以及IP话题三大部分，2020年DAC除了EDA设计和嵌入式软硬件系统以外还包括了IP、硬件安全、自动驾驶、ML/AI等新技术的讨论。
2020 DAC大会上关于ML的包括两个方面议题，首先是AI推进EDA工具的发展，包括验证、DFM和物理设计，高层的行为分析及设计。第二个方面是ML和AI关注硬件和系统设计，目标为了低功耗高性能神经网络，任何边缘AI计算离不开软硬件或硬件算法协同，这是重点关注的内容。
尹首一介绍道，工业界也可以向DAC投稿，并且只需要100字摘要和6页PPT，非常简单，话题则覆盖所有和集成电路数字电路设计有关，包括前端、后端、嵌入式系统、验证、IP、物联网、安全、汽车电子、机器学习等各角度。
在2020 DAC上，会邀请一些云端设计人员和供应商提供专门展区和交流平台，也是顺应了近年来EDA云化的潮流。
尹首一表示，中国在DAC大会上有了长足进步，一方面是参会人数快速增长，另外则是研究成果的增加。2017年以前DAC上只有一篇中国大陆的最佳论文，而2017年之后有了五篇。
为了发展DAC，中国专门成立了外联分会，主席由魏少军教授担任，成员来自国内集成电路企业和高校。包括组织举办未来芯片国际研讨会，计算机学会学术年会中的设计自动化论坛等，积极向行业推荐DAC大会。
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