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在近日举行的SEMICON West展会上，GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。
该公司副总裁Thomas Sonderman表示，IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。
“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂生产效率的想法。”Sonderman在一份声明中表示，“在GlobalFoundries，我们看到300mm制程还有巨大的改善空间。”
据报道，Intel、TSMC和Samsung将分别在2012年之前推出450mm晶圆技术。业界也有人认为450mm晶圆世代永远都不会到来，因为研发成本实在太高了。
GlobalFoundries是由AMD分离而出的代工厂，背后拥有来自阿布扎比ATIC公司的充裕资金。
该公司在德国拥有一家晶圆厂。同时还计划在美国纽约州投资45亿美元兴建300mm工厂，计划2012年上线，月产量可达35000片。
该公司宣称已快速转入45nm制程。德国Fab1的所有初制晶圆都采用45nm制程，该制程已具有少缺陷、低泄漏和高性能的特点。
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