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罗德岛州克兰斯顿―2012年7月 ― 电子组装、电脑组装、元件制造及其他行业的焊料组装材料的全球领先制造商AIM公司，日前宣布陈卫健(Luke Chen)将在即将举行的SMTA华南高科技会议上发表演讲。该会议预定于2012年8月28-29日在中国深圳会展中心举行。他的演讲题目为《无铅合金之发展状况》，演讲将于2012年8月29日星期三上午11:10 – 11:40在316会议室举行。
该论文旨在探讨与合金家族（低银和无银）相关的几个因素。这些因素包括：合金在元件粘附焊膏中作为可能替代方案的应用、合金中焊膏介质化学成分对比以及它们对组件性能的相关影响。该论文阐述了合金在跌落冲击和热冲击方面所面临的风险。其他有待解决的重要问题包括润湿、空隙和枕头效应（HiP）缓解等。
陈卫健是AIM公司的亚太区技术支持经理，在AIM任职已逾五年。加盟AIM之前，Luke曾在ZTE担任组装材料专家。他持有桂林电子科技大学机械设计制造及自动化专业的学士学位。
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