TE Connectivity 电路保护部将参与2015慕尼黑上海电子展-EDA365

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TE Connectivity 电路保护部将参与2015慕尼黑上海电子展

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TE Connectivity提供功能强大的电路保护解决方案以帮助促进中国电子行业蓬勃发展.

中国上海－2015年3月10日－ TE Connectivity将参与2015年3月17至19日在中国上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑上海电子展(electronica China 2015) ，在E5展厅5402展台展示，TE Connectivity旗下业务部门电路保护部瞄准中国快速增长的电子行业，提供全方位而且创新的先进电路保护解决方案。

TE 电路保护部将会特别展示面向平板电脑等超便携式设备的电路保护解决方案，其中包括:

MHP-TAM 温度保护器件

MHP-TAM器件是可恢复的高精度温度保护器件，可以为需要大电池电流的平板电脑提供有效的电池安全保护。

大电流可回流焊热保护(HCRTP)器件

特别适合大功率和大电流的汽车应用，比如ABS模块、预热塞和引擎冷却风扇。除了帮助汽车电子设计人员满足严苛的AECQ汽车标准(包括AECQ振动测试)要求之外，可表面安装的HCRTP器件还可以加快安装速度。

PolyZen YC 器件系列

这一系列提供集成式方法以保护消费电子产品，比如平板电脑、机顶盒、硬盘和直流电源端口避免ESD和其它电气过应力(EOS)事件引起的损坏。与使用多个分立器件的解决方案相比，单一混合PolyZen YC器件可以更有效地防止过压、过电流、反向偏压和过热事件的损坏。

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