半导体封测龙头日月光和TDK牵手了-EDA365

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半导体封测龙头日月光和TDK牵手了

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日月光半导体科技公司(下称日月光)与日本TDK株式会社(下称TDK)打算联合实现在更小的芯片上做大规模量产的计划。5月8日，两家公司对外宣布了合资决定，将共同组建一家名为“日月旸电子股份有限公司”的新子公司，大规模生产集成电路嵌入式基板。合资公司将使用TDK的SESUB(半导体嵌入式硅基板)技术，首期注资为3949万美元，其中日月光出资2014万美元，持股51%，TDK出资1935万美元，持股49%。

日月光与TDK双方同意合资公司开始建制第一条生产线后，合资公司将支付给TDK权利金头款1935万美元，作为向TDK取得SESUB技术授权的部分对价。

计划中的合资子公司的商业模式是利用TDK在SESUB技术在市场上的成功与日月光先进的微缩半导体打包、检测、模块等级解决方案技术相结合，建立起一个全面大规模量产的结构，生产基地选址高雄市楠梓加工出口工业园区。

SESUB是指将IC晶片加工至50um的薄度后进行内置的树脂基板(基板厚度为300um)。来自各家半导体芯片公司的芯片被加工嵌入到树脂基板中去，可以大大缩小成品尺寸，变得非常薄，同时耗电量低。SESUB很适合与超小型无线充电线圈组合使用，两者的配合可以有效解决可穿戴设备的续航问题。

日月光集团COO吴田玉认为此次结盟是日月光SiP生态系统的附加价值。

日月光是世界最大的半导体材料、设计、组装、测试等大规模生产服务的提供商，集成电路封装和测试服务(SiP)2013年占全球18.9%的份额。2014年集团年销售额达85亿美元，全球范围内雇员超过68000万人。其主要客户群体包括可穿戴、可携带电子设备商。

可穿戴设备市场是智能硬件设备的下一个重点发展领域，不少互联网+公司都已开始布局抢占可穿戴设备市场入口，包括百度、小米、阿里巴巴、腾讯等。

吴田玉认为，TDK拥有的嵌入式基板专利技术，“该技术符合整合更多芯片与功能的市场需求，在一个更小的芯片上，有更好的表现，更低的能耗和更好的散热性能。”

基于对未来手机与可穿戴设备未来进一步缩小体积重量趋势的预见，TDK的CEO上釜健宏也指出，对例如SESUB技术等半导体嵌入式基板技术的需求，将会在全球范围内增长。

TDK则是一家位于日本东京的电子公司，在全球范围内居于领先地位。2015财年TDK的总销售额达到90亿美元，全球范围内雇员达到88000人。

日月光日前在上市公司发布会上释出保守的第二季展望，预计半导体封测业务整体产能将季增2%，不如预期，产能利用率持平，季增2%，毛利率则与上季相近。

此外，日月光打算发行海外第四次无担保转换公司债，发行总额以2.2亿美元为上限。

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