台积、英特尔资本支出看增明年半导体景气不淡-EDA365

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台积、英特尔资本支出看增明年半导体景气不淡

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半导体市场库存去化问题将在今年底告一段落，「需求」终将是影响明年半导体市场景气的关键因素。虽然，现阶段市场前景能见度仍然不高，包括美国可能升息、欧盟宽松货币政策、大陆经济成长趋缓等总体经济走向仍然难以预测，但台积电、英特尔有意提高明年资本支出，似乎已暗示明年景气将优于今年。

英特尔过去三年营运成长停滞，主要是受到PC市场持续萎缩拖累，但该公司这几年的积极改革，已经在数据中心及物联网市场找到了新的成长动能。英特尔在上周分析师大会中，预估明年PC市场仍将衰退，但营收却可望较今年成长5%，执行长科再奇(BrianKrzanich)强调，英特尔的成长已经不再过度依靠PC市场，预期明年资本支出将重回100亿美元水平。

就算是过去三年搭上智能型手机快速成长列车的晶圆代工龙头台积电，今年也面临智能型手机成长趋缓影响，不仅营收成长幅度低于年初预期，也二度下修资本支出。

不过，台积电持续寻找新的成长动能，明年除了看好物联网的前景，也已作好准备，要争抢系统大厂自行设计的特殊应用芯片(ASIC)或应用处理器等代工订单。因为，台积电要维持先进制程的领先地位，在10纳米及7纳米世代拉开与竞争同业的技术差距，市场传出明年资本支出将重返100亿美元规模。

虽说资本支出预算随时可以下修，资本支出规模与市场景气的关联性不算太高，但是英特尔及台积电不约而同释出将提高明年资本支出的讯息，在某一程度上也说明了对明年半导体市场成长抱持乐观期待。

事实上，半导体生产链的库存修正可望在年底结束，库存水位将回到正常的季节性水平，随着新旧产品世代交替持续进行，明年半导体市场的确没有悲观的理由。

举例来说，今年Android阵营智能型手机芯片在年底去化完成后，明年搭载新一代AndroidM操作系统的新手机即将登场，新手机搭载了Type-C、指纹辨识、行动支付等新功能，自然要采用新的芯片，这部分需求将会在明年起飞，并将带动半导体厂营运进入新的成长循环。

再者，近2年来半导体厂之间的并购案不断进行，大陆也成立大基金加快并购脚步，在可见的未来，半导体市场大者恒大的趋势已经确立。由于相关并购案的进行，几乎都着重在新芯片的功能整合，没有太多的新产能建置计划，对于以晶圆及封测代工为主的台湾半导体厂来说，2016年就算不是个大好年，看来也一定会优于今年。

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