现阶段我国的IC(集成电路)业快速发展，主要去驱动力是市场。因此满足应用是最大的挑战，但这对本土IC业是陌生的，因为过去我们只管做芯片。芯片企业该如何理解应用?如何能从市场的变化中感受出芯片的方向?这长期来说是本土企业的弱项。

当前，还有很多人混淆创新和发明之间的差异，国家核高基重大专项总体专家组组长、中国半导体行业协会副理事长魏少军指出，我们更多的是在做发明而不是创 新。创新是当发明走向市场、形成销售、有钱赚的时候才是创新。魏少军在从事重大专项工作时，见到很多企业在谈技术上有新的想法，但离变成钱还有一定的距 离。“所以企业的创新意识需要有重大改变。创新也是企业家精神中最重要的，即如何把技术变成钱，如何给企业创造效益。”

应用创新

在IC设计业发展过程中，技术门槛实际上在逐步降低。但以应用为中心的创新难度却在加大，即怎么去创新?怎么和市场结合?怎么才能够发展?

大唐微电子技术有限公司副总裁穆肇骊的经验是，由于IC设计企业的投入很高(包括人才、设计工艺等)，因此，要想持续、健康地发展，核心是解决IC产品的市场应用。　　

IC和整机的结合帮助IC公司解决了定位问题。中国大唐集团从芯片设计到整机都具备，大唐的模式是：当你一开始去做时，就要想到这个IC的应用领域是什么，应用规模是否足够;当这个产品发展的时候，你要想到它的下一个应用产品的市场是什么?

大唐反思多年来较为成功的产品，例如SIM(用户识别模块)卡、身份证卡，都较好地解决了和整机市场应用结合的问题。现在大唐在做社保、金融IC等市场，也是在延续这种思路。

与应用结合的速度也是很重要的。在中国设有多家研发中心的飞思卡尔[注1]非常注重贴近用户，进行应用创新，其大中国区业务拓展总监、中国半导体行业协 会理事殷钢称，应用创新要跟得上应用的步伐，无论你芯片的核心技术怎么做，但是你和应用的结合速度一旦慢了，你的客户可能就选择离开了。

另外，芯片厂商需要向系统/平台发力。飞思卡尔名称的变迁就反映了现代半导体业的这个方向。2000年以后，飞思卡尔在中国大量投入研发，不仅有芯片设 计，还有应用及芯片平台的研发。这主要是根据市场需求改变的。并且2011年初，飞思卡尔进行了一个很大的改动，2004年飞思卡尔从摩托罗拉分离出来时 叫“飞思卡尔半导体”，现在去掉了“半导体”[注2]。原因是飞思卡尔不仅仅提供半导体，实际上已经是靠近系统、平台，逐渐集成软件。

具体来看，基站SoC(系统芯片)的应用带来了技术和支持上的难度，芯片供应商一定要了解你将来的用户——网络提供商，例如华为、爱立信去发展LTE时，需要做什么产品，将怎样整合?这无疑给芯片设计和制造商带来了挑战。

因此，殷钢非常赞同很多国内专家的这种观点：在制造上，不仅仅是线宽的问题，还可做精、做好。例如若能把加工MCU(微控制器)做好，也是一种技术。

那么，如何符合客户的需求?飞思卡尔在中国大量地和客户建立合作伙伴的关系，包括了成立联合实验室。甚至与不是飞思卡尔的直接客户合作，例如在汽车厂 ——东风、奇瑞、比亚迪建立了联合实验室，原因是这些整车厂虽然不直接做汽车电子，但是飞思卡尔要和他们共同探索下一个发展方向。另外，飞思卡尔还参与很 多技术标准的制定，比如汽车标准制定。

总之，新不见得都好，一定要和整机厂结合(当然整机厂也要和市场结合)。例如苹果的很多创意不 是半导体厂商想做的，而是整机厂商想做的。再有，在汽车电子市场，热门话题之一是“主动安全性”，需要做到77GHz汽车雷达速率，很不容易实现，但是如 果不达到这么高速率，可能车开快时性能就达不到。所以就带来了这种需求的研发，也可以说是创新。　　

商业模式

我们所处的行业是一个全球竞争的企业，产品的推陈出新很快，因此，业内流传着一句话：“老大吃香喝辣、老二啃啃骨头、老三就喝西北风”。相对弱小的本土企业需要联手起来，把珍珠串成项链——进行资源整合和产业协同。

华润微电子有限电子公司CEO(首席执行官)邓茂松介绍了经验。首先，华润微电子希望在全产业链下，能够更好地为客户提供价值，方法是必须在更细分的市场聚焦。

同时，在这些细分聚焦的门类上，必须要能够提供全方位整合的方案。现在的产业竞争，各个门类缺一不可，最典型的例子，不久前台积电和三星在竞争苹果处理 器制造订单时，台积电就是败在整个方案里缺乏基于芯片的IP(知识产权)(注：台积电正用其它创新的方法来解决，可能在下一轮竞争中会胜出)。

另外，人们对创新常常会产生误解，特别是在管理团队的时候，好象创新和纪律是对立的。恰恰相反，很多创新公司的纪律是世界一流的，例如Intel的CEO没有固定的停车位，三星项目做失败了就把人开除，台积电的纪律表现在内部的生产、制造上，对数字极致的追求。

技术创新

中芯国际集成电路制造有限公司技术研发副总裁李序武称，创造一个有特色的制造企业是挑战，但无论怎样，都需要基于工艺上的创新。

在强手如林的代工业，中芯怎么应对挑战?一方面中芯在做28nm研发;另一方面反思从40nm学到了什么，即做事的方法、工具等，若要继续向下走 22/20nm，甚至16/14nm时，要靠研发团队不断地做工艺。中芯准备在2013年第二季度末、第三季度初期基本完成28nm工艺，并计划在 2015年底把22/20nm工艺做出来。

同时，中芯也在寻找自己的长处，例如在机台上如何把工艺做得更好，并打算具备这种特色。

为了加强研发实力，中芯正与国内的科研院所密切合作，希望今后这种合作更进一步，使这些合作大学、研究所、科学院相当于中芯的技术部门。

政策创新

工业和信息化部电子信息司司长丁文武称，从政府角度来说，需要在基础创新的技术上面进行机制/体制的创新。把产业链打造起来，把软硬件结合起来了，把从 产品到整机、应用的整个产业链结合起来，这靠谁来组织?政府组织一个最有效的途径就是要创新我们企业的机制。“如果我们不这样做，我们花了钱，研发得到了 产品、得到了技术都是没用的。”

飞思卡尔的殷钢认为，十二五规划是很准确的，例如要支持研发。但是怎么来支持?支持哪一部分?不是所 有人有个好主意都去发展，要从国家战略的角度出发。例如日本发展电动车，日本早期比世界上任何国家都发展得早，政府从研发机构、大学去解决电动车所需要的 一些技术，这样给日本的车厂减少了大量的投入，车厂可以享用这些技术，所以现在无论是东芝的混合动力还是尼桑的纯电动车，都跑得很快。因此，实际上有很大 的作用来自于政府的行为。建议大家统一方向，专注地往这个行业发展。例如现在国家在发展新能源、节能上有一个大方向，怎样把它整合?如何利用我们大学和研 究所的研发能力，结合这个产业，用“项链”串起来。

华润微电子的邓茂松建议，作为企业，希望看到中国能够发展出旗舰型的企业。纵观欧美日和我国台湾，既有稳健发展的企业，也有非常活跃的设计公司群。在很多的政策上，如果能两条腿走路，一方面关注我国的旗舰型企业，一方面有蓬勃发展的半导体公司群，是半导体业所期待的。

有时，国内的政策需要细化，比如应该有个圈内的竞争底线，使产业的发展更加有序。否则大家一窝蜂地抢同质性的产品。公司要有纪律、行业也要有行规，这和创新不违背。

中芯国际的李序武称，在国家投资上，要挑选一些专注对象，一分散可能什么都没有。在政府支持方面，“不但要放开他们做一些事情，也要给他们更多空间，这样我们可以服务国内的企业，在某种条件下，可以把他们的工艺带到中国来生产。”

逆水行舟，不进则退。创新是电子业永恒的主题。围绕应用的创新是当今的主旋律，提供系统/平台，并且与其他企业打造合作产业链，对于企业的发展非常有益。期望本土企业用创新精神继续做下去，实现中国芯做大做强的梦想。