近日，第八届松山湖中国IC创新高峰论坛举办，除了推介新品之外，一年一度的最精彩活动莫过于由芯原董事长戴伟民主持的IC公司与系统厂商圆桌论坛。此次的圆桌论坛主要围绕两方面热点话题，一个议题是关于中兴通讯的热点话题，另外一个议题则是围绕着汽车电子主控芯片与国产化自主化的话题。

参与此次讨论的嘉宾分别为：中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原控股有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民；上海矽睿科技有限公司首席执行官孙臻；宁波琻捷电子科技有限公司首席执行官李梦雄；北京中星微人工智能芯片技术有限公司首席技术官张亦农；华米（北京）信息科技有限公司副总裁陈潜；华为终端有限公司终端芯片平台规划首席专家王利强；微软（中国）有限公司首席技术顾问管震；小米产业投资部合伙人孙昌旭；华登国际合伙人王林。

从参与论坛讨论的名单可以看出此次讨论并不是芯片人自省或自high，还有来自系统厂商，软件公司以及投资方的专家，可从客户及资本市场角度，更多地对中国芯片产业给与全方位解读。

针对小型功能芯片，为什么中国第二大通信公司ZTE还要依赖进口？

“我们都知道目前，CPU、DRAM、FPGA等产品没法实现全面国产化，但为什么很多小型功能芯片（比如ADC、PLL、电源管理等）。”戴伟民首先就抛出了这一焦点话题。

戴伟民表示，随着中国强有力的投资支持兴建晶圆厂，接下来的5至8年将有一波巨大的制造红利，谁有办法填充产能，谁就能在市场上获利，这也是为何要大力发展国内设计公司的原因。

李梦雄认为，中国拥有巨大的技术储备和市场，几年间我国的设计业也因此有了突飞猛进的发展，具体对于小型功能芯片来说，所需研发团队并不像CPU等需要那么大规模，但却更考验功底，考验积累，需要在研发和市场领域的专注和聚焦。

孙昌旭强调，实际上中兴通讯一直以来对国产化率都有着很高要求，但现在社会是分工合作的，美国也不可能实现100%的自主制造，但这不是我们不迈向高端化的理由。孙昌旭说道：“中兴事件给小米、华为以及更多系统厂商敲响了警钟，未来能国产化的将会尽量国产化，这将给中国芯片厂商带来机会，我们可以先从消费、手机外围等芯片做起，慢慢做到手机和基站等系统的核心中。虽然一步就取代TI不可能，但是我们可以小刀片肉，蚂蚁搬家，通过小的产品一点点的取代他们。”

孙昌旭认为，目前国产化芯片的市场风险和挑战很大，不光是技术上，还有时间成本。因为时间风险是工程师甚至研发主管都不能做的决策，因此国产化采购必须从顶层开始支持，给与更大的鼓励，让国产芯片渐渐缩小与进口芯片在生态系统、认证体系、质量体系上的差距。

孙臻表示，目前媒体宣传用到了太多情绪化语言，其实冷静思考以下，除了中兴，其他独角兽公司碰到这类事件一样会倒掉。而且不光是中国公司，日本、欧洲等国家也是如此。现在需要反思的是，我们一定要做到100%自足么？孙臻认为其实要做到的是真正的全球领先，应从全面突破转变到成为市场的领导者。比如日本在很多半导体材料上做到了全球独一份，如果我们在专利上有所突破，别人限制我们之前也会有所忌惮，大家互相形成制衡，才可以实现更公平的全球化。

陈潜表示，从终端客户需求上来讲，华米手表一直在努力支持国产芯片，除了性能，供应链、软件等方面也是重要的考虑范围，希望国内芯片公司加大在这方面的支持力度。谈到未来，陈潜认为目前PLL、ADC、DAC等产品很难独立形成一个大产业，而且不光是小芯片，目前美国对中国的技术禁运还有毫米波技术，这些是5G技术的关键组成部分，而目前中国在毫米波市场中还处在空白状态，这也是需要重点关注的领域。

王林谈到，目前华登资本投资的客户有一些也服务于中兴华为，所以他了解了一些华为的验厂要求。“华为对公司产品交付需求就有80多页的要求，不服务过他们是永远不知道他们要什么标准的供应商的。”王林表示，我国半导体起步晚，也取得了一些进步，但目前中国本土芯片设计公司和国际的差距仍在，而且是全方位的差距，毕竟国际公司从来不是坐以待毙，而是通过更高的集成化拉大与国内公司的区别。

王利强表示，芯片不仅包括设计能力，更重要的是系统级定义，里面包括对市场技术的长期理解，有些指标不一定要做到市场最高，可以通过主芯片加外置芯片的融合方式，让系统最优就可以。

张亦农说道，实际上一般大型系统厂商都会做Second Source备货，以避免严重依赖某家企业，中兴也在内部开发了多款产品，替换了不少国外器件，只不过不巧目前某些器件的Second Source仍在美国。这给系统厂商提了一个醒，就是未来在Second Source上还要考虑不同国别的影响。实际上芯片设计公司也需要有一套自己的Second Source，这其中最大的考虑就是Foundry，如果Foundry断代了一两年，损失将远远超过中兴通讯。

管震则认为，大家被世界是平的骗了，其实世界是斜的，有高和低的维度，有上游有下游，需要完整的配合。他以一个中兴出来的创业团队为例，尽管有技术，同时也有中兴的关系，但最后的芯片创业还是很难做，一方面是中兴没有给他足够忍耐的商业环境，在初创期就直接和国际公司在同一资质、价格、准入门槛等起跑线上竞争很难。第二则是技术人员流动性太高，硬件需要足够的耐心积累，并不是短期就能实现的。

汽车芯片自主化怎么实现？

戴伟民表示，目前汽车电子国产化之路同样刻不容缓，但这方面的取代更难。实际上目前中国车用电子设计制造能力已经取得了长足进步，比如芯原就曾经为博世设计了一款车用MEMS传感器中的ASIC部分，中芯国际负责代工，年出货量达10亿以上。同时在IP上，10大OEM车厂中的七家都采用了芯原的Vivante图像IP技术，包括NXP/Freescale等业界领导地位的汽车芯片都采用了其IP。目前Vivante已在车用图像处理领域取得了绝对领先的市场地位，其中仪表盘世界排名第一，IVI排名第二，后装娱乐系统排名第三。

戴伟民认为，就设计能力上来说，中国已经可以做到level 4级别的无人驾驶芯片，但目前还没有看到汽车电子市场真正的大规模国产化部署。

对此，管震表示，汽车电子牵扯到太多安全问题，没有一家公司敢于冒更大风险，所以要从农村包围城市，也就是从周边开始做起。

张亦农也表示，汽车上有太多芯片，我们不能能一下子实现鲸吞市场，但可以慢慢蚕食，比如可从传感器等领域进行突破，把生态系统先做起来，但至少要花上五到十年时间，所以仍然希望市场给与宽容和理解。

陈潜认为，尽管汽车电子中有一些偏消费类的产品，比如Infortament等，但这并不表示对这类产品的要求就低，毕竟对于车厂来说，任何产品都代表了其口碑，所以车厂对任何车载电子产品都有着最严苛的可靠性要求。

王林目前对汽车主控芯片未来前景仍持悲观态度。他说道，十年前联想起来后我们就开始畅想PC主控芯片及内存的国产化，但现在仍然没有。也许什么时候CPU可以国产化之后，再来谈汽车主控芯片国产化。正是因为此，王林也认为汽车电子目前的重要突破在周边，所以华登国际投资的20多家汽车芯片商主要也是围绕汽车电子的周边，很少投资主控芯片。其实除了主控芯片，比如对于新能源来说的主要器件IGBT，目前我国的产品还处于初级阶段。

李梦雄表示，无论是主控芯片还是周边的传感器，中国厂商最欠缺的是整个系统交付能力，相比消费类应用，汽车的交付以及质量管理体系非常繁琐。同时，李梦雄认为，现在汽车内部架构在发生重大变化，未来将由集成化标准化向分布式发展，对于周边器件来说，也要求更强的处理和传输能力，随着主控芯片概念越来越模糊，未来也给周边厂商带来了更多尝试机会。李梦雄认为，汽车市场是相当复杂的系统，德国汽车芯片的发展最主要的也是由于车厂、Tier1的整体带动，未来，汽车芯片的国产化还需要整车厂商的统一带动。同时，李梦雄认为，要珍惜客户同供应商建立起来的信任，需要和市场客户紧密联系，共同开发产品，进行质量体系认证，提供更好的系统解决方案等。李梦雄的某位客户，就是因为曾经被ADI断货8周后选择了他们，所以国内公司不是没机会，而是需要从客户处随时发掘机会。

孙臻表示，目前汽车电子国产化有些过于焦虑，作为国际厂商耕耘了40余年的领域，我们3-4年就能做到的话，不符合发展规律。但我们还有很多试错的机会，我们把功课做好，把基础打牢，耐心等待并把握未来的市场机会。

王利强表示，汽车产业作为成熟且复杂的产业，新晋者切入难度相当大，但我们从增量市场考虑，这其中的机会对于新晋者和传统厂商来说是一样的，比如以前汽车没有3G/4G通信系统，现在随着汽车网联化、智能化的要求，包括海思在内更多通信玩家成功进入了该市场，除此之外，未来车用软件同样是增量市场，值得大家探索。

孙昌旭也认为，目前大多数的弯道超车实际上有些机会主义，总想超越别人，硬生生的从别人手里抢市场，但其实更容易更靠谱的是通过差异化进入增量市场，这一大家才能公平的处在同一起跑线上，才能有机会超越别人。

戴伟民总结道，像AI等全新市场，中国芯片技术完全有可能实现直道超车，这是因为中国有着最丰富的数据资源，这是AI应用中最宝贵组成部分，再加上我们在芯片设计、代工上的积极努力，未来有机会实现所谓的“直道超车”。