深迪半导体宣布已完成超2亿C轮融资-EDA365

家电数码 > 市场动态 > 详情

深迪半导体宣布已完成超2亿C轮融资

发布时间：

近日获悉，深迪半导体有限公司宣布已完成超2亿C轮融资，由浙江联利资本领投、中芯聚源、瑞领资本等跟投。

据了解，上海深迪半导体有限公司成立于2008年8月，总部位于上海张江高科技园区，是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司。公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片，并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务。

自成立以来，深迪已推出了5X8mm2和5X5mm2二代Z轴MEMS陀螺仪产品，并且即将推出三轴的MEMS陀螺仪。公司的长远目标是为消费电子客户——如直升机玩具、电子游戏控制器，平板电脑、智能手机等应用和汽车电子领域提供以下系列产品，成为世界范围内行业的领导厂商，并致力于协助客户开发更多的产品应用领域。

瓶盖民爆用品公共安全非电力公用事业专业连锁专业工程种子生产装饰园林油气钻采服务营销服务信息服务轻工

伴随着《中国制造2025》的发布、工业4.0时代的到来以及电商行业的发展，MEMS将全力协助智能工业、智能物流、精准农业、智能生活的发展。

深迪将和投资人联手，共创深迪“智能时代”。同时，深迪将启动C+轮融资，此次融资完成后，深迪将加大核心产品的扩大生产投入，加大对新产品的研发及开发新的、领先的MEMS加工工艺，更深度挖掘市场及开拓应用领域。深迪还将携手四川大学、电子科技大学在成都成立先进技术研发中心。邹波表示此次合作属于产学合作，双方将共同致力于技术成果转化，优势互补，实现双赢。

老子曾在道德经里提出“三生万物”的思想，即一生二，二生三，三生万物，邹波将老子思想完美融合于科技浪潮的变革，他表示，“一”是指以CPU为核心的第一次科技浪潮，代表企业有Intel、AMD;“二”是指以通讯技术为代表的第二次科技浪潮，代表企业有高通、联发科和展讯为首的芯片设计公司;“三”则是以MEMS传感器为核心以及大数据为框架的第三次科技浪潮。

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

上一篇:深鉴科技获三星电子投资下一篇:深资参股企业跻身世界主流芯片厂商

热门文章更多

太极实业涉足半导体行业与海力士共设合资公司

深迪半导体宣布已完成超2亿C轮融资

相关推荐