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新加坡 – 2012年3月5日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布，该公司将参加3月20日至22日在上海新国际博览中心举行的2012年慕尼黑上海电子展(electronica China 2012)。Molex将在W4展厅4432号展台展出范围广泛的产品，并参加展会举办的创新论坛，欢迎各界人士到场参观。
Molex在创新论坛发表演讲
Molex将参加2012年慕尼黑上海电子展主办的两个创新论坛。在3月21日的连接器创新论坛上，Molex区域产品营销经理Fischer Huang将探讨25+Gbps高速I/O连接器设计挑战，包括速度、散热与EMI问题。在3月21日的汽车创新论坛上，高级产品专员Adam Ong将介绍在混合动力和电动汽车蓬勃发展的情况下，高速、大电流和高压元件如何变得更为举足轻重。
Molex展出产品
作为世界领先的连接器解决方案专业厂商，Molex将展出范围广泛的产品，包括用于汽车、工业自动化、消费、医疗、太阳能、照明、网络、移动和数据通信领域的解决方案。产品线包括微细间距FFC/FPC连接器；Mini50和MX150™ Twist-Lock连接器；用于LED灯条、智能电话和平板电脑的Copper Flex产品；用于固态照明的LED阵列支架；Neoscale高速夹层系统；超低侧高DDR3 DIMM插座；CXP和QSFP+有源光纤解决方案；激光直接成型(LDS)和Flex天线；以及定制线束和电缆组件。
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