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全球半导体产业受金融危机的冲击已经一年过去。此次危机是历史上最严重的一次，所以尽管各国政府都奋力相救，但是由于受损太严重，产业的完全康复仍需要过程与时间。
至此，产业链中各类公司今年前三个季度的财报都已纷纷出笼，正如ICInsight公司所言，如果依季度比较，工业恢复的过程十分明显。今年的Q1是惨不成睹，仍在下降轨迹，半导体的产能利用率在50%以下，各类投资几乎为零。到Q2时已经看到回升的迹象，但是大部分公司仍陷赤字之中。至Q3结束时，部分公司已经扭亏为盈，工业已经明显看到好转的局面，但是与去年同期相比仍是下降不少。
如何看待未来，业界比较一致的看法可以归纳为工业在复苏之中，但是要回到2007年的水平，可能尚需3年以上时间。理由是全球经济大环境的复苏缓慢，仍具不确定性，如终端电子产品市场需求不足，美国的失业率仍居高不下及美国房屋的跌势仍不止等。
总之，2009年全球半导体业下降12-15%，在2000亿美元左右，2008年代工在220亿美元，预计09年的下降可能比半导体业还要多一点，DRAM的销售额在07年及08年分别下降7.5%及25.1%之后，今年还要下降12.9%，约为242亿美元，而半导体设备业的创伤最为严重，可能下降达45%以上，为166亿美元。
图1：全球固定资产投资趋势(1999-2013F)
图2：全球Fab(芯片生产线)的关闭与新建数量，按年份计。可见关闭数目有三个高潮，分别为1999年，2002年及2009年，其中2002年最为惨重，全球总共关闭了60条生产线。[page]
图3：iSuppli对于全球半导体业的最新预测
来源：iSuppli，2009，Oct
图4：Gartner对于全球半导体设备业最新预测
图5：全球DRAM市场预测
表1：全球部分IDM公司的业绩比较
来源：各个公司的报道
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