震后部分日本半导体厂已逐渐恢复运转-EDA365

家电数码 > 市场动态 > 详情

震后部分日本半导体厂已逐渐恢复运转

发布时间：

|

继瑞萨宣布部分工厂复工后，富士通日前也表示，将逐步恢复后端封测业务。但前端制造业务暂时仍没有恢复迹象。

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

上一篇:韩国3月半导体出口首次突破100亿美元下一篇:集邦咨询：中国半导体产业强势崛起商机涌动

热门文章更多

太极实业涉足半导体行业与海力士共设合资公司