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华为王利强:开放创新,共赢未来

发布时间:2020-06-08 发布时间:
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    在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京,济南市副市长李宽端,山东省经济和信息化委员会副主任廉凯,济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任,中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生女士,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基重大专项实施专家组专家魏少军教授,工业和信息化部软件与集成电路促进中心高松涛副主任悉数出席。原国家广电部副部长何栋材也出席了大会。

    以下是华为终端有限公司王利强总监的报告实录,题目为“开放创新,共赢未来”。

    王利强:各位领导、各位专家、各位芯片产业的朋友们:大家好!

    我的题目是“开放创新,共赢未来”,主要讲华为怎么跟芯片公司联动,怎么创新。我在华为终端专门负责和芯片产业链的合作,一起创新包括芯片的选型。这个职位是新设立的,为的是华为跟芯片产业链一起联动、一起合作,共同创造价值。

    我兑现华为终端公司做一个介绍。华为终端的产品包括移动宽带产品,这一块的出国量很大。二是手机。智能手机是华为战略的重点,今年增长得非常好。第三块是家庭融合的终端,我们认为这是非常关键的领域。今年增长也非常好,这里面包括Pad、平板、网关。今年上半年华为销售42亿美金,下半年销售额也非常好,数据还没出来。

    业界趋势一:智能机大众化、普及化。

    这是智能机非常好的机会,从年初的数据来看,智能机的发展是非常迅速的,90%的非智能机用户计划升级到智能机。80%的智能机用户希望拥有更新的智能机。从2010年到2015年,普通型的计算机大概增长了8倍,不光对华为终端、不光对整机企业,也是对芯片企业也是非常好的机会。

    业界趋势二:不光智能机,在办公室、在家里、在车上各个终端联动起来,我们叫智能社会。在智能社会里会有更多的泛在终端,华为已经推出了云手机,华为网络也在做云计算。但是更关键和更基础的是终端和终端的用户体验。这是从智能机到泛在终端的发展。

    接下来我跟大家分享一下华为终端这几年和芯片产业链互动的案例,我就不讲道理,就直接分享一些实实在在的案例。第一个案例是2008年华为和展讯合作的案例,当时展讯处在低谷期,当时的TD芯片做手机不是特别稳定,但是做TD无线座机是非常好的芯片。当时我们合作做出了TD的无线座机,当年占有率达到60%,而且当年就成为展讯的第二大客户,这个也非常好地帮助中国移动发展新的用户。展讯被评为金牌供应商,这是非常好的案例,从一开始三年前的合作到现在一路走来,这个是双方联动取得的结果。

    2011华为用国产芯片跟海思一起把国产芯片带到日本的市场上。当时是要做HSPA+的设备,体积不能变大,而且待机和使用时间还要更长。这就给终端带来了很大的挑战。我们通过分析发现,我们跟芯片公司合作,把路由的功能直接放在芯片里面去而不用外加芯片,体积可以做得更下,电池可以做得大一些,同时还是很薄,很小,很便携。在今年年初已经在日本市场发售,而且卖得非常好。这是业界最小最薄HSPA+MobieWiFi产品。

    今年年中的案例。华为的数据卡占有量非常高,但是以前的数据卡还需要安装驱动、安装拨号软件、还需要等等时间联网来用。我们做了进一步的创新,像插网线的数据卡,直接插上就能用。这种也是华为终端和海思一起在软件和芯片合作做出来的,这个已经发布,在市场上可以见到。直接插上15秒内就可以自动接入网络。

    从华为来看,终端厂商和芯片产业链合作是非常有前途的。而且这个导向是,大家一起为市场、为客户创造价值,大家做体验好、质量好的产品。

    再下面一个案例是华为和国外芯片厂的合作案例。华为在三季度时推出了业界最小的SHPA+数据卡,跟目前正热卖的超薄的笔记本非常好。这是华为跟Intel合作,这也是华为跟芯片厂商合作成功的又一个案例。

    我这边举的例子都是华为跟芯片厂商一起做,通过芯片、通过软件、通过对整机的理解一起打造更好的东西,而不是打造一个市场密度的产品。

    华为今年发布的智能旗舰机Vision/远见。它有非常好的3D体验功能,可以确保畅通、非常顺畅的3D操控体验。这是大家一起为消费者创造质量更好、体验更好的东西。

    华为智能旗舰机Honor,用iphone和安卓手机的男人都是好男人,每天都得回家充电,说明它们的电池并不是很好。我们的Honor待机时间和使用时间延长了两天,手机依然很薄。这也是华为跟芯片厂商合作的案例。

    回到今天的主题,我的主题是“开放创新,共赢未来”。市场的竞争是产业链的竞争,现在华为已经在终端上取得了一定的成绩。但是,未来的竞争依然很大,我们希望跟各个芯片厂商包括国内和国外的一起合作,共同为消费者创造价值,带来体验更好、质量更好的东西。这是我们想做的事情。我自己负责和芯片厂商合作、和芯片产业链的合作,一起来做更创新的东西,一起来选择芯片。接下来,大家如果有非常好的想法,非常好的芯片产品,大家可以一起合作。

     

 

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