华润微电子已经形成了完备的半导体产业链和产业竞争优势。公司强调以模拟半导体产品为主要市场定位，要成为国内领先的模拟半导体产品供应商。

      华润微电子有限公司(以下简称华润微电子)是华润集团负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，亦是中国国内规模和影响力都非常大的综合性微电子企业之一。华润微电子营业规模为30亿元。公司连续5年被国家主管部门评为中国电子信息百强企业之一，在2009年7月公布的第23届电子信息百强企业排名中，列第57位。

      以推动产业发展为己任

      华润微电子以振兴民族微电子产业为己任，主要从事IC设计、IC晶圆代工、IC封装测试和分立器件制造四大主营业务。主要产品为半导体集成电路和分立器件，具备0.13μm(微米)产品的设计能力和0.18μm的工艺加工能力；拥有4英寸-8英寸晶圆生产线5条，年产晶圆350万片。华润微电子已经形成了完备的半导体产业链和产业竞争优势。

      华润微电子紧跟国际半导体产品和技术发展趋势，致力于以成熟技术向客户提供具有竞争力的半导体产品与服务，以满足日益增长的中国半导体市场的需求。公司强调以模拟半导体产品为主要市场定位，要成为国内领先的模拟半导体产品供应商。

      2008年以来，面对来势汹汹的国际金融危机，华润微电子积极“调整、优化、提升”，主动应对，积蓄力量，并取得了一定的成效。经历了大半年的调整，公司经营状况大幅度好转。今年第一季度，公司主要经营指标优于国内同行。第二季度，公司经营继续向好的方向发展，获利能力恢复到2008年同期水平；其中，能够反映公司竞争能力的主要指标，例如，产品毛利率、经营性现金流、存货和应收账款总水平、生产线盈亏平衡点等已开始好于2008年同期。

      华润微电子始终牢记自己的社会责任，致力于推动行业进步。公司始终秉承“诚信至上”和“以人为本”的核心理念，追求业绩第一，追求企业持续发展，追求以人为本，坚持用高道德标准要求旗下所有的企业和员工，履行“开放进取、以人为本、携手共创美好生活”的企业承诺。在企业内部，公司重视创造和谐、融洽、平等的氛围，重视员工职业生涯的发展，尽力给员工提供更好的工作环境。在企业外部，华润微电子热心公益，关爱社会，通过开发和提供更加优质、清洁、环保和人性化的产品与服务，不断提升人们的生活品质，努力塑造“受投资者信任、受员工热爱、受社区欢迎、受大众称道”的企业。[page]

      业务贯穿设计制造封测上下游

      华润微电子旗下各公司业务贯穿集成电路设计、制造、封装测试等产业链上下游环节。

      华润矽科负责公司的IC设计业务。该公司是国内领先的IC设计公司，主要设计开发和提供音视频处理IC、微处理器、数模混合IC、电源管理IC和功率IC。华润矽科是中国内地十大IC设计企业之一。

      华润上华负责公司的晶圆代工业务。该公司具备0.18μm的工艺制造加工能力，拥有3条6英寸晶圆生产线，一条8英寸晶圆生产线，6英寸晶圆月产能达11万片。公司建有CMOS(互补金属氧化物半导体)、MIXED-MODE(数模混合)、HVCMOS(高压互补金属氧化物半导体)、NVM(非易失性存储器)、BICMOS(双极-CMOS集成电路)、BIPOLAR(双极型)、DMOS(耗尽型MOS)、BCD(双极型CMOS和DMOS)、MEMS(微机电系统)等基本标准工艺平台，可为客户定制工艺和提供柔性化服务，是目前中国MOS和双极技术代工服务的主要提供者。

      华润安盛负责公司的封装业务。该公司由华润微电子(持股75%)与STATSChipPAC合资经营。公司为客户提供晶圆测试、封装、成品测试、可靠性评价和编带包装等交钥匙服务，月封装能力达到30亿线。公司拥有SOIC(小输出线集成电路封装)、SSOP(缩小型小尺寸封装)、QFP(四侧引脚扁平封装)、LQFP(薄型四侧引脚扁平封装)、TQFP(薄塑封四角扁平封装)、PLCC(塑封J引线芯片封装)、MSOP(扁平封装)、TSOT(薄小外形晶体管封装)以及QFN(无引线四方扁平封装)等几十个系列、上百个品种的封装形式。华润安盛将成为国内测试能力最强，有引线封装形式最为齐全的企业。作为对IC晶圆和封装测试代工业务的支持，深圳赛美科提供晶圆测试服务，是公司华南地区的重要服务窗口。

      华润华晶负责公司的分立器件业务。该公司是国内著名的分立器件制造企业。该公司年产4英寸-6英寸分立器件晶圆180万片。主要产品包括肖特基二极管、变容二极管、单双向可控硅、大中小功率双极型晶体管以及DMOS系列晶体管等。全系列的双极、MOS型功率晶体管芯片和光电晶体管系列芯片占国内芯片生产总量的30%以上。华润华晶生产的“华晶”牌分立器件为全国知名品牌，以其高品质享誉全国。

      此外，华润微电子还拥有0.5μm～0.35μm产业化精密掩模制造技术和0.25μm特种器件掩模制造新工艺，可以为客户提供高品质的掩模产品和服务。