国家扶持力度的加大将使集成电路产业步入新一轮加速成长期。近日有媒体报道称，酝酿许久的国家集成电路扶持细则即将出台。此次国家集成电路扶持基金规模超过1000亿，高于过去十年该行业研发投入总额。分析人士认为，在保障国家信息安全的新形势下，加快芯片国产化替代进程，推动民族信息产业不断发展已势在必行，国家层面通过资金等手段予以扶持，将推动集成电路行业进一步做大做强。

集成电路扶持政策加码

    近期关于国家扶持集成电路产业的消息不绝于耳。多方信息显示，与以往面向整个产业的减税、项目补贴等“撒胡椒面式”资助方式不同，这次的扶持基金将以股权投资的方式进入到集成电路企业，通过市场化手段对集成电路产业细分领域给予重点支持。据报道，国家目前已经编制完成《促进集成电路产业发展纲要》，明确以财政扶持和股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展。

    事实上，我国在集成电路产业上的扶持政策在不断优化。从早期的“908”、“909”工程，从出资建设生产线到税收优惠，再到专项发展资金、产业基金等扶持政策，从主要依靠政府资助向市场化运作为主转变。2013年以来，国家在融资、税费等各方面的扶持措施密集出台和落地。今年，随着国发4号文细则进一步落实，集成电路产业发展政策环境进一步趋好。

    多地正陆续出台政策提振集成电路产业发展。山东正在研究制定推进集成电路产业加快发展的意见。天津市滨海新区每年设立2亿元专项资金扶持集成电路产业发展，并且正式实施《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。北京成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金。武汉、上海、深圳等地也在加速推进。

    新一轮集成电路扶持政策有望在二季度出台，各地开始加大对集成电路行业的扶持，将推进我国集成电路产业发展。权威人士曾透露政策扶持的四大方向，即建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制；从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入；鼓励创新；加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。由此可见，促进投融资及合作发展将成为政策的重要导向。

政策市场驱动芯片国产化

    尽管十多年来我国集成电路产业取得了较大的发展，但产业规模和技术能力与国际发达水平有很大差距，核心技术受制于人、严重依赖进口以及市场被国际巨头垄断的局面未根本改善。数据显示，2013年，集成电路领域进出口逆差达1436亿美元，比上年继续增长3.5%。此外，国家信息安全形势严峻，建设需求迫切，因此，无论是增强国家信息安全实力，还是推动电子信息产业发展，满足信息消费需求，都需要在核心技术的国产化上取得突破。

    今年的政府工作报告明确提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。集成电路被称为信息产业的基石，在推动我国产业结构调整，向全球价值链高端跃升方面的重要意义不言而喻。同时，我国将网络信息安全提到国家战略高度，实现芯片国产化的重要性和必要性凸显，带来我国集成电路产业迎头赶上的良机。

    国家“信息惠民”工程的实施，以及4G应用的发展，国内集成电路市场需求逐步释放。业内预测，2014年国产金融IC芯片将逐步商用，移动支付芯片产品需求大增。央行明确表示未来国内发行的银行IC卡统一采用国内厂商的芯片。工信部电信研究院发布的《移动互联网白皮书》显示，移动互联网成为集成电路产业发展的关键推动力，移动芯片主导集成电路市场增长。

    对一些国内业者而言，高通(80.48, 0.00, 0.00%)接受反垄断调查成为它们审视自身的机遇。高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际(4.23, 0.00, 0.00%)。研究机构分析称，中芯国际及其封装合作伙伴将从中受益。另外，4G商用给国内企业带来巨大的市场空间。中兴通讯自主研发的LTE多模芯片平台通过中国移动认证，打破了国外芯片厂商的长期垄断地位。这意味着，芯片国产化的趋势不可逆转，芯片国产化替代有望加速。

行业整合势在必行

    集成电路产业是技术和资金密集型产业，业内人士认为，当前全球芯片的进入壁垒越来越高，已经演变为资金投入和企业规模的竞争。国家层面资金的支持利于集成电路企业更好地开展投资、并购，提升自身市场竞争力。专家认为，国家集成电路扶持基金即将出台，此举有利于企业通过兼并收购做大做强，推动芯片国产化的步伐加快。

    投融资是长期制约集成电路行业发展的主要瓶颈。数据显示，2008-2013年间，我国集成电路行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔(27.26, 0.00, 0.00%)一家2013年投资就达130亿美元；同时，我国集成电路行业投资还表现出不稳定、不够持续的特点。分析人士认为，资本投入将为工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破注入活水。

    收购是半导体企业扩张的重要手段，资源整合也是集成电路行业发展的主要趋势。有业内分析师称，一般来说，芯片公司的营业额达到5亿美元之后需要通过并购来发展。国内集成电路行业近期呈现出整合的趋势。大唐电信投资近25亿元设立大唐半导体设计有限公司，与恩智浦半导体有限公司联合建立大唐恩智浦半导体有限公司，加快布局集成电路高端产业链。从这个角度说，处于成长中的集成电路企业需要一个良好的投融资平台。

    总体来说，我国已经初步实现从“无芯”到“有芯”的突破，为继续“强芯”升级奠定基础。在政策和市场的推动下，国内集成电路行业将迎来新一轮整合潮，把握住自身发展的“命门”，扫除国家信息安全的“芯”病。