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北京君正:未来将并购上游IP或芯片类企业 北京君正董秘张敏在接待本社调研时表示.公司自IPO后就一直在寻找并购标的.希望并购上游IP或芯片类企业.张敏进一步表示.由于下游企业和公司有客户上的竞争.涉及到竞争问题.不太可能向下游延伸.目前希望能够整
欧亚四大半导体大厂 上季续亏本季展望乐观 受不景气冲击.东芝.NEC电子.意法半导体和英飞凌四家欧亚半导体大厂.上季继续亏损.但对本季展望表示乐观.东芝预估其芯片业务本季可望由亏转盈.英飞凌与意法预期本季营收可望攀升. 日本最大芯片制造商东
意法半导体CTO表示 2013年将试产20nm 意法半导体CTO Jean-Marc Chery日前表示.意法半导体预计在2013年一季度试产20nm.三季度正式量产. 28nm的试产暂定于2011年二季度.量产在2012年2季度. 32nm在2011年3季度启动.40nm为2011年2季
最快年底量产!高通联手台积电等台厂抢进3D传感市场 手机芯片大厂高通(Qualcomm)抢进3D传感(3DSensing)市场.将联手台积电.精材.奇景(Himax)等台湾地区厂商.年底进入量产.除了可在明年大量应用在非苹阵营的Android智能手机.长期可望扩及无人机及车用产业.下面就
赫联电子新增格棱授权,专攻连接器市场 专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子(Heilind Electronics)日前宣布进一步扩展其现有产品线.新增台湾格棱电子(Greenconn Corporation)为供应商. 格棱电子是一家专业研发.设计.生产及销售连接器的台资企
大陆半导体业现重磅整合!传华润微电子“收购”重庆中航微电子 作为消费电子大国近年来我国为摆脱核心元器件受制于人的局面.大力支持半导体产业发展.就半导体制造领域而言.据SEMI预估.2017至2020年间大陆将有26座晶圆厂房及生产线开始营运.下面就随半导体小编一起来了解一下
德仪净利2.6亿美元降56%仰赖亚洲需求回升 芯片大厂Texas Instruments Inc.(德州仪器)公布第二季(6月止)净利为2.6亿美元或每股盈余20美分.较去年同期的净利5.88亿美元或每股盈余44美分下降近56%.系因销售和利润下滑. 营收自去年同期的33.5亿美元下滑