研发资源 > 标签 > 12英寸硅片
|相关技术

总投资83亿元.集成电路12英寸硅片项目落户浙江衢州集聚区

 发布时间：2020-06-01
5月30日上午.由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元.年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在衢州集聚区正式签约.该项目的实施.将打破国外巨头在这一产品领域的垄断.提高大尺寸高端硅片国产化率.并有效推动我 ...<全部>
  • 31
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
总投资83亿元.集成电路12英寸硅片项目落户浙江衢州集聚区

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.