×
研发资源 > 标签 > 3DIC芯片
|相关技术

3DIC芯片堆叠技术项目又有6成员加入

 发布时间：2020-05-26
包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering).Altera.ADI(AnalogDevices).LSI.安森美以及高通公司在内的6家半导体公司现已加入了3DIC芯片堆叠技术启动项目.该消息是由美国半导体制造技术联盟(Sematech)于日前公 ...<全部>
  • 22
上一个 下一个
|最新活动
EITIA线上云展+电子互连技术公开课正式启动！提前报名畅享三重好礼！

EITIA线上云展+电子互连技术公开课正式启动！提前报名畅享三重好礼！
|相关标签
|热门文章
3DIC芯片堆叠技术项目又有6成员加入

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.