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颠覆产业:英特尔3D封装的处理器Lakefield横空出世

 发布时间：2020-06-08
英特尔早在几个月前就确认了Lakefield处理器.这款处理器最重要的技术就是英特尔的Foeveros 3D封装技术.可以将不同架构.工艺的核心封装在一起.提供了极大地灵活性.在近日的Hot Chips 31会议中.英特尔也将一些技 ...<全部>
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