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瑞萨携手台积电开发用于MCU外包的40nm闪存混载技术

 发布时间：2020-06-17
继长期亏损的SoC之后.瑞萨又加快了利润最高的MCU的外包制造.该公司于2012年5月宣布.将与台积电(TSMC)合作开发40nm工艺的闪存混载MCU制造技术.并委托台积电生产.车载MCU也将成为外包对象.瑞萨表示.到2016年度 ...<全部>
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