研发资源 > 标签 > 7mm
|相关技术

7mm芯片将于2018下半年出货 由行业大咖联手打造

 发布时间：2020-05-27
最新消息显示.半导体大厂台积电计划联合ARM.Xilinx.Cadence共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片.届时他们将采用7nm FinFET工艺.制造一类似CCIX(缓存一致性互联加速器)测试芯片.等到明年第一季度会完成流片.201 ...<全部>
  • 168
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
7mm芯片将于2018下半年出货 由行业大咖联手打造

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.