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7mm芯片将于2018下半年出货 由行业大咖联手打造

 发布时间：2020-05-27
最新消息显示.半导体大厂台积电计划联合ARM.Xilinx.Cadence共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片.届时他们将采用7nm FinFET工艺.制造一类似CCIX(缓存一致性互联加速器)测试芯片.等到明年第一季度会完成流片.201 ...<全部>
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一颗引发行业变革的红外芯片

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