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东芝Keynote QLC闪存将开始量产 性能提升巨大

 发布时间：2020-06-20
在此次闪存峰会上.东芝Keynote的重点是BiCS4 Flash.也就是QLC闪存.BiCS4即第四代BiCS 3D闪存.从BiCS3的64层堆叠提升到96层.时间节点和技术指标方面.BiCS4 QLC闪存将从明年开始量产.单芯片的容量可达1.33Tb. ...<全部>
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