×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
Aster
Aster
...
|
相关技术
联发科Aster:是否集成传感器才是关键!
发布时间:2020-06-16
MTK在2014台北电脑展期间正式发布专为穿戴式设备设计的芯片Aster.该芯片封装尺寸仅有5.4*6.2毫米.号称是行业内体积最小的Soc.体积小似乎是一个大卖点.但事实上开发者更在乎的是芯片有没有集成传感器.Aster确实 ...
<全部>
技术百科
|
MTK
Aster
196
联发科将在CES展出多款新芯片
发布时间:2020-06-16
低价芯片制造商联发科表示.它将在2014年拉斯维加斯CES上展出一些新芯片.作为移动类设备的下一个热点.可穿戴设备正蓄势待发.而联发科也将推出世界上最小SoC系统芯片Aster.预计智能手表今年会大量出货.它们就非 ...
<全部>
技术百科
|
制造商
Aster
103
联发科推出业界最小可穿戴解决方案芯片Aster
发布时间:2020-06-16
联发科在其新品牌发布会中展示了其可穿戴设备芯片解决方案Aster.Aster大小为5X5毫米.支持微控制器.低耗蓝牙.控制面板.相机.Flash.动态随机存取存储器(DRAM)及外围传感器输入输出接口.联发科表示这一解决方 ...
<全部>
技术百科
|
联发科
Aster
172
上一个
下一个
|
最新活动
国产PCIe Retimer芯片!破解高速传输信号完整性难题
|
相关标签
MTK
制造商
联发科
|
热门文章
联发科Aster:是否集成传感器才是关键!
联发科将在CES展出多款新芯片
联发科推出业界最小可穿戴解决方案芯片Aster