Aster-EDA365

研发资源 > 标签 > Aster

|相关技术

联发科Aster:是否集成传感器才是关键!

发布时间：2020-06-16

MTK在2014台北电脑展期间正式发布专为穿戴式设备设计的芯片Aster.该芯片封装尺寸仅有5.4*6.2毫米.号称是行业内体积最小的Soc.体积小似乎是一个大卖点.但事实上开发者更在乎的是芯片有没有集成传感器.Aster确实 ...<全部>

技术百科

|

MTK
Aster

196

联发科将在CES展出多款新芯片

发布时间：2020-06-16

低价芯片制造商联发科表示.它将在2014年拉斯维加斯CES上展出一些新芯片.作为移动类设备的下一个热点.可穿戴设备正蓄势待发.而联发科也将推出世界上最小SoC系统芯片Aster.预计智能手表今年会大量出货.它们就非 ...<全部>

技术百科

|

制造商
Aster

103

联发科推出业界最小可穿戴解决方案芯片Aster

发布时间：2020-06-16

联发科在其新品牌发布会中展示了其可穿戴设备芯片解决方案Aster.Aster大小为5X5毫米.支持微控制器.低耗蓝牙.控制面板.相机.Flash.动态随机存取存储器(DRAM)及外围传感器输入输出接口.联发科表示这一解决方 ...<全部>

技术百科

|

联发科
Aster

172

上一个下一个

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

联发科Aster:是否集成传感器才是关键!

联发科将在CES展出多款新芯片

联发科推出业界最小可穿戴解决方案芯片Aster