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高度集成 博通推出全新入门级3G移动芯片

 发布时间：2020-06-08
半导体厂商博通(Broadcom)推出了针对入门级 3G 智能手机的 BCM21664T SoC 移动芯片.该芯片主要基于 ARM 的 Cortex A9 架构双核设计.默认主频达到 1.2GHz.并集成 VideoCore GPU.原生支持 720P 的视频录制和 108 ...<全部>
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