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博通公司推出新款多端口10G以太网交换芯片

 发布时间：2020-06-16
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列.以扩展其行业领先的StrataConnect交换芯片产品组合.博通公司的新款单芯片解决 ...<全部>
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