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博通提供3G和LTE多模小型基站单芯片系统解决方案

 发布时间：2020-06-16
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布.推出首个多模小型基站单芯片(SoC)系列BCM617xx和配套软件系统解决方案.BCM617xx系列的三款芯片方案完整覆盖了家庭级. ...<全部>
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