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BGA返修台

 发布时间：2022-02-23
BGA返修台是针对不同大小的BGA元器件进行视觉对位.焊接.拆卸的智能操作设备.可有效提高返修率的生产率.大大降低成本.BGA的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加 ...<全部>
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