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台积电将生产Cerebras超级AI芯片.机器学习或将迈入新时代

发布时间：2021-03-31

根据DIGITIMES报道.台积电在推出3D SoIC后端服务后.还开发了主要用于超级计算AI芯片的InFO_SoW(晶圆上系统)技术.并有望在两年内以InFO(集成式扇出封装技术)衍生的工艺开始量产.此前.台积电已与Cerebras达成 ...<全部>

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有史以来最大芯片亮相Hot Chips

发布时间：2020-05-21

日前.在斯坦福大学举行的IEEE Hot Chips研讨会上.创业公司Cerebras推出了有史以来最大的芯片.按照他们的说法.这个大致是硅晶片尺寸的系统旨在将AI训练时间从几个月缩短到几分钟.这是自二十世纪八十年代Trilogy ...<全部>

嵌入式开发

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去年的WES巨无霸芯片.如今又变大了.晶体管数2.6万亿

发布时间：2024-11-22

最近.8月16-18日.Hotchips 32会议成功召开.由于新冠疫情原因.今年的大会首次仅向参加者提供在线会议形式.会议上.Intel.AMD等半导体巨头都做了最新研究和产品进展的汇报.我国的阿里巴巴和百度也有新技术汇 ...<全部>

嵌入式开发

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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